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后段半导体传输介质制造商「优博控股」递表港交所

时间: 2023-12-29 23:32:29 |   作者: 贝博苹果APP下载

  摘要:优博控股于2022年4月28日向港交所递交招股书,拟在香港创业板上市,公司是后段半导体传输介质制造商。2021年收入为2.03亿港元,净利润0.26亿港元(同比增长为112.79%),毛利率42.71%。

  S&TLiveReport获悉,成立源于2005年优博控股有限公司英文UBoT Holding Limited(以下简称“优博控股”)于2022年4月28日在港交所递交上市申请,拟香港创业板上市。这是该公司第1次递交上市申请,独家保荐人为西证国际。

  公司为一家领先的托盘及托盘相关这类的产品的后段半导体传输介质制造商,于往绩记录期间,公司的收入大多数来源于托盘及托盘相关这类的产品的销售。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关这类的产品制造商中,公司于2020年排名全球第三,市场占有率约为7.6%。

  公司的产品一般可分为三类:(i)托盘及托盘相关这类的产品;(ii)MEMS及传感器封装解决方案;及(iii)载带。公司全部的产品均符合RoHS及REACH标准,以满足所需的行业标准。已开发超过1,300种不一样的尺寸的多元化产品组合,具有不一样的热、机械及物理性能指标,实现用户的规格及所需的质量标准。

  后段半导体传输媒体产品(即托盘及载带)大多数都用在半导体器件的保护,包括功率分立半导体器件、光电、集成电路及传感器等。

  托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计,包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器,具有ESD保护及高耐热性。

  MEMS及传感器封装解决方案提供一个外壳,旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点,并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。

  公司于后段半导体传输介质行业的稳固地位使公司能够于中国及海外市场迅速增加的半导体行业中进一步寻求载带及其他新产品的销售机会;

  具有研发及产品研究开发能力的垂直整合业务模式以及自营生产厂房使公司能够为客户提供全面的产品组合;

  与半导体行业的主要国际客户建立广泛而稳固的关系,并拥有良好的声誉及良好的业绩记录;

  公司于销售办事处及不同销售点的销售及市场推广人员的支持下,建立具有深度市场渗透的全球销售网络;

  净利润分别约为港元0.12亿元、0.26亿元,同比增长为112.79%;

  公司收入、毛利、净利、毛利率、净利率都同比迅速增加,其中净利润的增长最为迅速,达到112.79%;

  存货0.6亿、应收0.63亿、账上现金0.02亿、流动负债0.18亿、经营活动现金流为正0.08亿、资产回报率12%。

  后段半导体运输介质乃指于制作的完整过程的所有阶段(例如于组件组装操作期间,由制造工厂至板组装现场的运输及存储过程中,以及将元件送入自动贴装机,用于在板组件上进行表面贴装一般而言,半导体的后段运输介质乃按配置分类,最重要的包含托盘及托盘相关这类的产品以及卷带。

  后段半导体运输介质行业。市场总值自二零一六年的627.0百万美元增长至2020年的818.6百万美元,复合年增长率为6.9%。特别是托盘及托盘相关这类的产品市场于同一时期以6.0%的复合年增长率强劲增长。预计将由2021年的881.8百万美元增至2025年的1,169.2百万美元,复合年增长率为7.4%。

  中国的后段半导体运输介质行业经历温和增长,但是由于COVID-19疲情下的旅行限制导致供应链中断,2020年市场略有减少。二零一六年至2020年市场整体呈上涨的趋势,由二零一六年的64.0百万美元增长至2020年的73.9百万美元,复合年增长率为3.7%。预计由2021年至2025年,该市场将以6.9%的复合年增长率增长。

  微机电系统(“MEMS”)为使用微细加工及光刻工艺技术制造的微型化机械和机电元件(即设备及结构)。MEMS为一种制造技术,为设计及创建复杂机械设备及系统的范例。

  MEMS传感器集成电路采用一级封装封装(亦称为后段制造)。由二零一六年至2020年,MEMS及传感器封装行业按收入计算的市场规模由2,961.7百万美元增加至4,488.2百万美元,复合年增长率约为11.0%,展望未来,按收入计算的MEMS及传感器封装市场规模预计将以约7.2%的复合年增长率增长。

  全球后段半导体运输介质行业为一个集中的市场,参与者不足30家,顶级参与者占据大部分市场占有率。该等市场结构背后的问题大多是由于印刷电路板组装厂的运输介质缺陷成本高,因此彼等倾向于自信誉良好的市场参与者采购,且不会为更具竞争力的价格产品而牺牲质量。前五名的参与者总部在韩国、台湾及中国。

  在后段半导体运输介质企业不少,但专注且上市的企业很少,本次选取的同行业对比公司为主营半导体封装材料的:康强电子(002119.SZ)

  宁波康强电子股份有限公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司基本的产品:引线框架、键合丝、电极丝等。公司是一家专门干各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。

  SinoSuccess、汤先生、生意、邓先生、邓女士、邓泽良先生及邓泽民先生为公司的一组控股股东。

  SinoSuccess(由汤先生全资拥有)完成后及生意(分别由邓先生拥有70.2%、邓女士拥有5.0%、邓泽良先生拥有12.4%及邓泽民先生拥有12.4%权益)将分别拥有46.5%及42%公司已发行股本。

  汤远涛先生,53岁,执行董事、首席执行官兼董事会主席负责重大决策;制定及实施业务战略;及监督公司的整体营运。取得加拿大多伦多大学机械工程学士学位。于半导体行业及精密工程塑胶制造方面拥有超过26年经验。于加入公司前,为Peak International Limited副总裁,于必佳塑胶金属制品厂担任销售及市场推广副总裁、总裁,

  陈启亮先生,60岁,执行董事。负责监督公司的财务控制。取得香港理工学院管理会计专业文凭。于会计及融资领域工作超过37年。曾于金门建筑有限公司任职见习会计师。太古工程有限公司担任会计师,在Swire Engineering Services Limited,担任会计师。

  石锦斌先生,49岁,执行董事。负责制定公司的整体策略规划及监督公司的销售及市场推广活动。取得香港中文大学社会科学学士学位。从事销售及市场推广领域已超过25年。加入公司前,任职于必佳塑胶金属制品厂(国际)有限公司业务发展经理、地区经理、高级销售经理。欧姆龙香港有限公司销售工程师。

  谭明华先生,56岁,执行董事。负责制定公司的整体策略计划及监督制造业务。取得香港理工大学商业研究文学学士学位,主修国际市场推广。于半导体行业拥有超过30年的经验。加入公司前,担任必佳塑胶金属制品厂(国际)有限公司的销售总监,于ASAT Limited任亚洲销售总监,于QPL Limite全资附属公司担任客户服务管理人员,于Siemens Limited担任医疗工程部助理商务经理。

  据捷利交易宝数据统计,优博控股中介团队共计10家,其中保荐人共计1家,近10家保荐项目数据表现尚可;公司律师共计4家,综合项目数据尚可。整体而言中介团队历史数据表现尚可。

  目前通过企查查网站无法查到优博控股有限公司的任何负面消息(开曼成立),通过查询其运营主体公司东莞优博电子包装制品有限公司,发现具备如下风险提示:

  3个关联风险中,子公司东莞优博实业有限公司因劳动争议案由被起诉1项,东莞行政处罚2项;

  4个提示信息中,主要都是作为原告起诉他人,人员变更(法定达标人、实控人、最终受益人、股东、主要人员等)、对外投资变更等提示信息。

  整体来看,一家2005年就开始经营的公司,法律诉讼方面属于比较正常的范围,网上并不存在大规模的负面舆情。