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2022年H1全球封测厂商排名:日月光 4515亿、安靠 3102亿

时间: 2023-09-30 01:58:52 |   作者: 承载带封装之上带(盖带)

  据CINNO Research发布的最新数据,2022年上半年全球半导体封测前十大厂商商场营收增至175亿美元,同比添加约16.7%。

  从排名前十的厂商来看,入围2022年上半年全球前十大半导体封测(OSAT)企业与2021年上半年企业保持一致。从详细厂商来看,中国台湾有5家企业上榜,中国大陆有3家企业上榜,美国有1家企业上榜,新加坡也有1家企业上榜。

  2022年H1前六封测业营收排名:(单位:亿美元)(补白:2022年H1数据是依据陈述数据及上一年数据核算得出)

  日月光控股(ASE)运营收入同比添加约27.1%,营收约45.15亿美元,排名商场榜首。CINNO Research表明,因为HPC、轿车、5G、IoT添加和逐渐扩展的硅含量导致微弱的终端需求,2022年上半年封测工作轿车电子营收较上一年生长54%。

  日月光总部在台湾,于1984年建立。日月光是全球最大的独立半导体拼装于测验服务企业,主运营务是半导体封装测验、芯片前段测验、晶圆针测和后阶段封装等相关资料。

  安靠(Amkor)运营收入同比添加13.5%,营收约31.02亿美元,排名第二。CINNO Research指出,因为商场对数据中心和高性能核算需求的添加,安靠该部分产品营收同比添加27%。此外,在轿车和工业方面营收同比添加16%。

  日月光总部在台湾,于1984年建立。日月光是全球最大的独立半导体拼装于测验服务企业,主运营务是半导体封装测验、芯片前段测验、晶圆针测和后阶段封装等相关资料。

  长电科技(JECT))运营收入同比添加约8.5%,营收约23.13亿美元,排名第三。据悉,长电科技在5G通讯类、高性能核算、消费类、轿车和工业等重要范畴具有职业抢先的半导体先进封测技能。

  长电科技于1972年建立,首要是做研制、开发及出产出售半导体方面的事务,在电子元件、专用电子电器设备方面出售状况是相对可观的。

  力成科技(Powertech)运营收入同比添加约8.9%,营收约15.12亿美元,排名第四。CINNO Research表明,在数据中心、车用电子、高阶运算的需求下,DRAM产能需求持稳。

  力成科技总部在台湾,于1997年建立。主体事务是晶圆针测、封装、测验、预烧至制品的全球出货。

  通富微电(TFME))运营收入同比添加约33.4%,营收约14.59亿美元,排名第五。通富微电封测营收大幅度添加得益于各大基地同步完成打破,崇川工厂、南统统富、合肥通富及通富超威都各自完成了许多新产品的导入和量产及要害客户的打破。CINNO Research估计其下半年将小规模量产客户5nm产品。

  通富微电在建立1997年建立,首要是做集成电路封装和测验。公司现在有着先进的封装技能,这中心还包含Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。包含的产品也有许多圆片测验、体系测验。

  华天科技(HT-Tech)运营收入同比添加约6.9%,营收约9.27亿美元,排名第六。CINNO Research指出,华天科技现已具有 Chiplet封装技能渠道,一起已完成大尺度 eSiFO 产品工艺开发,经过芯片级和板级可靠性认证。

  华天科技建立于2003年12月,首要运营集成电路封装、测验以及进出口和对外出资等。

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