南通富士通微电子股份有限公司公司成立于1997年10月，于2007年8月16日在深圳交易所上市，南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（筑路）有限公司等一起出资兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业，注册资本14585万元人民币。公司专业从事

  作为国家高新技能企业、筑路半导体职业协会副理事长单位、科技部筑路集成电路封测产业链技能创新联盟常务副理事长单位，南通富士通一直站在职业科技开展前沿，坚持以科技促开展。公司设有国家级博士后工作站、省级技能中心和工程技能研究中心，在职业界首先经过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项世界办理体系认证。

  多年来，公司先后承当并完成了多项国家级、省级技能改造项目，有力推动了我国先进封装测验技能的产业化。2009年，公司承当施行了“十一五”国家科技严重专项“先进封装工艺开发及产业化”、“要害封测设备、资料使用工程”两个项目。专项施行以来，取得了丰盛技能创新效果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高牢靠轿车电子等产品和技能国内抢先。

  星科金朋公司是世界上的排名前列的半导体封装测验公司，供给全球各地客户全体与方便的高质量服务。客户群包含数家晶圆代工厂、全球闻名IDM大厂与遍及全球各地集成电路设计企业。服务产品品种类型含盖通讯、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制作与办理技能为根底，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测验业树立了牢靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球具有一万多名职工，在新加坡、筑路及筑路台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。

  星科金朋封装方式包含TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封装技能工艺与传统的工艺比较具有许多显着的长处：包含优胜的电学及热学功能，高I/O引脚数，封装尺度减小等。能操控本钱，进步封装速度和组件牢靠性，无需引线键合，构成最短电路、下降电阻。选用金属球衔接，缩小了封装尺度，改进电性体现。QFP/FBGA产品完成铜线键合替代金线，逐渐下降了本钱。BUMPING产线年全面量产。

  Quintus 冷等静压机将参加 筑路领创特种资料有限公司的打破级设备阵型

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