封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过 程，大致上可以分为封装与测试两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及 连接，并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信 号传输性能；测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。

  全球集成电路封装技术共经历了五个发展阶段，不断朝小型化、I/O 数量增加、集 成化方向发展。早期三种传统封装方式包括通孔插转型封装（QFN、QFP）、表面 贴装型封装（SOP、SOT）、现阶段广泛采用的芯片级封装(CSP)和球栅阵列封装 (BGA)。包括倒装焊封装 (Flip Chip)、三维立体封装 (3D IC)、系统级封装 (SiP) 在内的第四/五代封装方式，被视为先进封装。

  作为从晶圆制造到成品芯片的关键环节，随着全球半导体产业的发展，封装测试 的市场规模逐步扩大。据 Yole 统计和预估：2019 年全球封装测试市场规模为 675 亿美元，2022 年达到 815 亿美元， 2026 年将上升至 961 亿美元；中国大陆的封 装测试市场由 2019 年的 2350 亿元，上升至 2022 年的 2996 亿元，在短暂调整之 后 2026 年有望达到 3248 亿元的规模。

  传统封装具有性能好价格低、通用性强、成本低等优点，大范围的应用于成熟制程芯片、 模拟芯片、功率器件等领域。受到半导体行业景气度下滑的影响，Yole 预计 2023 年传统封装市场规模将短暂回落至 414 亿美元。

  先进封装具备小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能融合等优点，市场规模快 速扩大。移动端芯片、人工智能芯片、服务器芯片等产品，高度依赖前道先进制 造和后道先进封装工艺，近年来其出货量的迅速增加；先进封装技术迭代较快， 2023 年市场规模有望达到 408 亿美元，在封测市场中的占比有望持续提升。

  全球维度，顶级规模封装测试企业为日月光（中国台湾），安靠（美国），长电科 技（中国大陆），通富微电（中国大陆），力成科技（中国台湾）。据 Yole 统计和预 估：先进封装在全球封装市场中的整体占比，2022 年约为 47%；中国大陆先进封 装起步较晚，2014 年先进封装占比 25%，这一比例 2024 年有望提升至 39%；2026 年全球先进封装市场规模有望首次超越传统封装。

  集成电路封装测试行业整于半导体产业链的中下游，是衔接前道晶圆制造与 成品芯片的关键环节。封装测试的上游包括封装测试设备，封装材料，EDA 软件， 与晶圆生产等环节；下游客户则主要为芯片设计企业。前道制造晶圆厂很少直接参与传统后道封装环节；但是随着先进封装技术的不断 推广，刻蚀、沉积、光刻、键合、清洗等工艺在先进封装环节得到普遍运用，逐 渐形成了中道工艺。中道工艺的精度低于同期的前道晶圆制造工艺，但明显高于 传统的后道封装；由于中道制程工艺原理与前道制程工艺存在大量相通之处，台 积电、三星、海力士等晶圆制造公司开始与下游封测厂商密切合作，深度介入先 进封装流程。部分前道设备公司开始积极布局中道先进封装设备。

  集成电路封装测试流程主要使用测试设备与封装设备。测试设备最重要的包含 ATE 测试机、探针台、分选机等，负责对成品芯片的电性等指 标进行全方位检查，并筛查出不合格的芯片。国内测试设备下游客户最重要的包含封测企业， 芯片 IDM 企业；2022 年国内测试机市场规模为 25.8 亿美元。在测试设备领域， 国内已经涌现出长川科技、华峰测控、武汉精鸿、精智达、联动科技、广立微等 优秀企业，模拟测试机已实现较高的国产化率；但高端测试设备市场仍然主要被 爱德万、泰瑞达等美日企业掌控。

  封装设备负责从裸晶圆到成品芯片的生产的全部过程。2022 年全球（传统）封装设备市 场规模为 57.8 亿美元，SEMI 预计 2023 年将回落至约 40 亿美元，2025 年有望回 升至 59.5 亿美元。相较于前道制造设备和测试设备，封装设备品类繁多，国外出 口限制措施较少，国内重视程度较弱，国产化水平较低。2021/2022 年中国大陆封 装用设备进口规模分别 216/153 亿元，存在比较大国产替代空间。

  传统封装设备的需求多自于封测企业的设备采购；故传统封装设备市场规模与封 测企业的的资本开支规模紧密关联。相较于前道制造设备与测试设备，传统封装 设备单价低、技术壁垒偏弱、市场化竞争较为充份，其市场规模随半导体景气周 期较大幅度波动，波动幅度明显大于前道设备与测试设备。

  与传统封装设备相比，先进封装设备单价更高，供应商多为半导体前道设备制造 商，客户包括涉足先进封装业务的晶圆厂（FAB）与原有的封装企业（OSAT）。 Yole 估计，2021 至 2023E，包括晶圆厂在内的前 9 大封装企业，其资本开支规模 合计约为 134/145/119 亿美元。2023 年全球先进封装领域合计资本开支为约 97 亿 美元，台积电（TSMC）英特尔（intel），三星（samsung）为投资主力。资本与实 力更为雄厚的晶圆厂大举投资先进封装领域，推动了封装设备整体的市场规模快 速增长。

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