封装测试即半导体的封装环节和测试环节。其中封装是将集成电路装配为芯片最终产品的过程；测试是对制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证其符合系统需求的过程。封装根据原材料不同可分为陶瓷封装、塑料封装、玻璃封装、金属封装。

  近年来，国家出台《“十四五”数字化的经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》等多项政策鼓励支持半导体、集成电路等产业高质量发展。封装测试作为半导体产业链中的关键环节，具有广阔发展前景。

  根据新思界产业研究中心发布的《2023年封装测试行业投资可行性分析报告》显示，随着我们国家经济及科技发展水准不断提升，研发及创新能力不断增强，半导体、集成电路等产业逐渐从欧洲向国内转移，推动封装测试市场规模不断增长。2018年我国封装测试市场规模约为2200亿元，2022年市场规模接近3000亿元，2018-2022年复合年增长率约为8%。从市场结构来看，封装测试主要可分为先进封装和传统封装两大类。其中传统封装市场份额占比接近65%，先进封装占比约为35%。

  从全球市场来看，封装测试行业集中度较高，安靠科技、日月光、长电科技占据51%以上的市场份额。其中日月光占比超过27%，位列第一；安靠科技占比约为14%，位列第二；长电科技占比约为11%，位列第三。

  从国内市场来看，我国封装测试行业经过一段时间的发展，生产企业数量不断增加，行业竞争较为充分，但大部分企业规模较小，具有全球影响力的龙头企业数量较少。江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

  新思界行业分析人士表示，目前集成电路已经成为现代信息产业的重要组成部分，在国民经济各个领域中应用广泛。在政策支持力度不断加大，下游产业不断发展以及先进封装技术不断进步的背景下，封装测试市场规模将保持增长态势。随着我国研发及创新能力不断增强，国内企业在封装测试市场中的占比将不断的提高，行业具有广阔发展前景。

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