最近，有关部门表示发展新质生产力有三个有效抓手，并格外强调要夯实数字化的经济底座和新型基础设施建设，包括算力、存力以及芯片等。

  而算力和存力其实也离不开芯片，算力中有算力芯片，CPU、GPU等；存力中有存储芯片，DRAM、NAND Flash等。

  芯片生产涵盖设计、制造和封测三个环节，我们熟知的华为、寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微等都属于芯片设计公司。

  不过，目前国内芯片设计与英伟达、英特尔、AMD等差距较大，尤其是英伟达的算力芯片遥遥领先，国产企业仍在持续追赶中。

  芯片制造环节主要有两大支柱，设备和材料。设备虽然国外占主导，但北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海等已经在相关领域打破垄断，处于国产替代的阶段。

  材料方面我们也有一些有着突出竞争力的公司，比如抛光液一家独大的安集科技，前驱体市占率全球第二的雅克科技以及溅射靶材龙头江丰电子。

  与设计和制造相比，当下封测领域其实更具有想象空间，因为封装慢慢的变成了制约算力增长的关键因素。

  目前芯片制程已达到3nm，基本上不能再小了，随着芯片制程接近物理极限，先进封装成为逐步提升芯片性能的有效方法，科技巨头纷纷把目光集中到先进封装上。

  先进封装其实就是通过一些先进的工艺提高芯片的上引线和引脚的密度，降低传输速率，进而达到提高芯片性能的目的。

  相比于进一步缩小芯片制程，研发先进封装技术成本更低，并且能明显提高AI芯片的算力。

  其中，先进的工艺包括重布线层技术(RDL)、硅通孔技术(TSV)、凸块技术(bumping)、混合键合技术(HybridBonding)等。

  我们所熟知的台积电的CoWoS封装以及HBM封装就使用了很多的TSV技术。

  目前全球算力供不应求，有很大一部分原因就在于先进封装的产能跟不上，SK海力士、美光科技均表示其2024年HBM产能已经全部饱和。

  我们国内同样有出色的封装公司，长电科技、通富微电、华天科技等市占率均在全球前列。

  长电科技可提供，晶圆级封装、系统级封装、倒装封装、焊线封装等五大封装方案，包括先进封装工艺TSV、RDL技术，从手机、电脑等简单芯片封装到高性能计算等先进封装均适用。

  在此基础上，公司结合多种封装方案开发的XDFOI高性能封装技术平台对于2D、2.5D、3D、甚至是Chiplet以及HBM等封装技术都能够满足。

  公司的技术优势还体现在Chiplet（芯粒）封装和RDL（多重布线技术）方面领先于国内通富微电、华天科技等公司。

  长电科技的Chiplet封装节点已经突破4nm，而通富微电5nm刚完成研发，下一步就是向台积电的2nm节点靠近。

  RDL布线层与全球第一的封装公司日月光同步，略微落后于台积电的6层，可见工艺处于全球第一梯队，也是国内最牛的。

  公司方面表示大多数国内及国外头部芯片公司都是公司的客户，其中就包括华为、中兴通讯、高通等，中芯国际还是公司第二大股东，第一大股东则是国家大基金。

  2018-2022年公司营收从238.6亿元增长到337.6亿元，有100亿的增长；扣非净利润从亏损13亿增长到28.3亿，增幅超过300%。

  2023年由于半导体行业整体需求疲软，下游客户销量下滑导致公司的订单也一下子就下降，预计扣非净利润将同比减少52.83%- 61.41%。

  不过这样的一种情况已经显著改善，半导体行业开始回暖，公司第四季度的订单总额接近去年同期的水平。

  随着全球算力爆发，对先进封装的需求使得全球先进封装市场规模快速扩张，2022年市场规模接近431亿美元，到2027年有望达到650亿美元，年复合增速接近10%。

  虽然先进封装增长快，但也不要忘了传统封装，毕竟有些中低端芯片并不是特别需要使用先进封装，并且市场空间也不可小觑。

  据估计，总的封装市场规模大约是先进封装的两倍，而长电科技作为全球都排名前三的封装厂，再加上先进封装的工艺积累，将充分受益行业规模扩张。

  晟碟半导体原来是西部数据的子公司，西部数据我们都不陌生，全球前五的存储原厂，晟碟半导体则主要生产iNAND闪存模块、各种存储器产品等。

  我国在存储芯片的整体竞争力是比较弱的，SK海力士、美光科技和三星电子完全垄断了DRAM内存市场，领先的NAND Flash内存厂也基本都在国外。

  晟碟2022年实现盈利收入34.98亿元，净利润3.57亿元，都相当于长电科技的10%，规模相对较大，长电科技收购晟碟之后，将增强公司在存储芯片领域的竞争力。

  总体来看，先进封装是未来景气度很高的赛道，长电科技是国内最大最强的封装公司，在这方面也有较强的竞争力。

  再加上在存储芯片领域的深入布局，未来业绩恢复增长不是问题，从而吸引了近700家机构持仓。

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