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Apple Watch最大的前进是选用了先进的SiP体系封装技能，而这也让它变得的轻浮和细巧，而依照苹果以往的习气来看，现已试验的新技能都会连续放到
现在***媒体从苹果产业链得到的音讯显现，苹果正在削减iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也会选用System In Package封装技能（简称SiP），之前就曾有过相类似的风闻。
选用SiP技能长处是大大的，特别是关于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的长处是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需求传统的PCB电路板。
新一代iPhone选用这项技能无疑是革命性的是，除了能把机身做的更轻浮外，一起还能给出机身内部腾出许多的空间，取而代之的是交换更大容量的电池。
此外，报导还显现，***日月光现已在调试产品线，而且应对新一代iPhone的SiP封装订单。
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NXP JN5148-001-M04 Zigbee Pro 模块 YL-5148N产品归纳：YL-5148N 是
，不再供给 64GB 版别，128GB 起步，还有 256GB 和 512GB 版别可选。
今天国外媒体BGR再次传来新音讯称，从刚发布的新iPad来看，苹果行将推出的下
初提出到现在，经过十几年的开展，现已能被学术界和工业界广泛承受，成为电子
，但苹果仍是可以靠“优化”使其的续航时刻没退让。不过近来有爆料称，下一年的
手机的保密办法历来非常紧密，但仍是阻止不了各路媒体各式各样的方式的爆料。日前，日本媒体Macotakara放出了
个器材体系，以完成多功用、小尺度、高性能、低成本的方针。因为运用倒装等不同的互连工艺，它可大致分为FC-
跟着物联网年代降临，全球终端电子科技类产品逐渐走向多功用整合及低功耗规划，因此使得可将多颗裸晶整合在单
空间，集成更多的功用；经过异质整合削减组装厂的工序，加上更高度自动化的工艺在前端集成，下降产业链复杂度；此外，体系级
个器材体系，以完成多功用、小尺度、高性能、低成本的方针。因为运用倒装等不同的互连工艺，它可大致分为FC-
手机就要面市，现在网上已然显现了许多关于这款新手机的爆料。现在，爆料内容多是该机的外观规划方面的信息。2月4日，网上流传出
最全面猜测，包含最新规划、四核处理器、1200万像素isight摄像头、全新IOS6体系及其最新功用等等。
，受该音讯影响，台湾触摸屏制造商宸鸿科技(TPK Holding)股价今天在台北证券交易所下挫6.7%。
HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片