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（PA），芯片厂商已全面选用体系级封装（SiP）制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
跟着5G规范规范正式树立，手机芯片厂商正在加快5G芯片的规划及树立生态体系，期望在下一年开端量产5G数据机芯片。尽管5G是单一规范，但频段的选用上却区分为Sub-6GHz的低频段区块、以及可在28GHz或39GHz等高频段履行的毫米波区块。再者，5G根本的建造没有齐备，电信业者要提早让5G进入商用，势必得跨网援助4G LTE。
因为各国电信频谱分配并不共同，在4G LTE的前端频段就高达30个，5G选用的频段更多，也因而，要在全球不同频段运转5G并支撑4G LTE，就从另一方面代表着要把不同的元件整合在一起，并推出支撑不同频段的前端射频模组。
以现在手机数据机芯片及前端射频模组的规划，并无法将RF及PA、滤波器（Filters）、低杂讯放大器（LNA）、天线交换器（Switch）等芯片中心用同一种半导体晶圆制程出产，可将异质芯片整合在同一封装的SiP封装技能，就成为5G芯片商场显学。
业者表明，5G切开的频段数愈多，前端SiP模组的需求就愈多。为了抢攻5G芯片及SiP模组封装订单，包含日月光投控、讯芯-KY、安靠等封测厂早已打开布局，并对下一年抢夺5G相关SiP订单深具决心。
事实上，现阶段高通、英特尔、联发科、华为等推出的5G芯片计划，调配的前端射频模组均是选用SiP封装技能，日月光投控在SiP技能抢先且已完结产能建置，预期将拿下高通、联发科、华为等大部份的5G芯片及SiP模组订单。
讯芯-KY受惠于鸿海集团帮忙，可使用在5G基地台的高速光纤收发SiP模组也已在下半年量产出货，至于5G的信号放大器SiP封装事务，也将开端步入出货生长阶段，并成为下一年营运生长首要动能。
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，可根据网络环境及数据传输状况，动态调整调制解调器的作业形式，包含电源装备和作业频率等，下降终端的
，并宣告估计将在2019年商用。相比之下联发科好像慢了半拍，直到近来才发布了旗下的首款