集微网音讯,近来,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:请问IGBT模组封装设备是通用得吗,能够用到除IGBT模组之外其他半导体器材的封装方面吗?
联得配备(300545.SZ)8月30日在投资者互动渠道表明,IGBT封装设备归于通用设备,可是部分客户IGBT产品的设备也有必要进行定制开发,就设备技能自身来说,涉及到封装工艺、高速运控研制、视觉研制等技能也能够同步应用于其他封装设备,存在一定相通性。
到发稿,联得配备市值为45.13亿元,股价为25.39元/股,较前一日收盘价上涨3.38%。
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