。在板级拼装中，选用倒装片能带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步

  面积之比超越1:1.14，现已适当挨近1:1的抱负状况，肯定尺度也仅有32平方毫米，约为一般的

  已广泛运用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等

  是现代电子科技类产品中不可或缺的一部分，它将电子元件拼装在一起，形成了一个完好的电子体系。其间，

  运用特色 /

  介绍 /

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