封测订单显著增加，部分生产线已经满负荷运行。由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。

  作为集成电路产业链必不可少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。

  根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持比较高水平。

  封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。

  随着上游的芯片设计企业选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AIIoT等新兴领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。

  封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等外因造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

  而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能做验证的步骤，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合标准要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。其中，封装环节价值占比约为80%~85%，测试环节价值占比约15%~20%。

  全球集成电路企业大致上可以分为两类，一种是涵盖集成电路设计、制造以及封装测试为一体的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星英特尔、海力士等独立专业化的公司。

  另外一种则是将IDM公司做拆分形成独立的公司，可大致分为IC设计公司、晶圆代工厂及封装测试厂。全球知名封装测试厂包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等。

  封测环节是半导体细致划分领域国产化进展最快的环节。国内企业最早以封测技术为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

  在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。国内的几家封测厂商长电科技、华天科技、通富微电等巨头都已经挤进全球前十名。

  长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，获得SiP、WLP、FC+Bumping能力及扇出型封装技术，技术达到国际一流水平，主要掣肘在于客户资源。其规模逐步提升，目前已经做到全球第三名，同时在封测产品的布局上也加强完善，在低端、中端、高端等封装领域都有突破。

  华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

  全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、长电科技-星科金朋等三大阵营。

  全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，向第四阶段演进。SiP和3D是封装未来重要的发展的新趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本比较高，SiP，PoP，HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

  在最高端技术上制造、封测已有融合：台积电已建立起CoWoS及InFO两大先进封测ECO。日月光拥有FC+Bumping等成熟技术。

  先进封装技术将推动半导体封装市场继续扩容。集成电路封装技术的演进主要为符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展的新趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。

  根据麦姆斯咨询援引Yole预测，2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%。

  厂商也有了扩产的需求。长电科技于今年1月举行了公司第七届董事会第四次临时会议，并逐项审议通过了《关于公司2020年度投资事项的议案》。其中一项议案就是终止子公司星科金朋

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