台积电现在还在开发第六代CoWoS封装解决计划，以集成更多的小芯片和DRAM芯片，仍未确认终究计划，估计能够在同一封装内包容两个核算芯片和八个或以上的HBM3 DRAM芯片，或许会在2023年推出。

  因而花旗预期2020-2024年四年间，台积电的总营收将从455亿美元成长到867亿美元。

  别的，花旗指出，英特尔和苹果作为台积电的两大客户，他们的订单足以支撑台积电订单成长到2025年。

  “台积电也在多方面体质前进，提高技能身先士卒的优势，在先进制作扩展也延伸到美国，与客户信赖联系与时俱进，对全球网络安全防护力也有很大前进，让台积电对市场上的竞赛有十足决心。”刘德音弥补说道。

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