IT之家7 月 9 日音讯 英特尔第12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器的道路图此前被曝光。这一代处理器估计依旧会运用 10nm 制程工艺，

  据外媒 techpowerup 音讯，这一代处理器将选用三种封装办法，其间 M 系列会把 CPU 芯片与 PCH 南桥芯片封装在一起，有利于减小体积。

  详细来看，外媒表明 M 系列封装标准为 BGA1781，有望选用低高度的 Z 封装办法，处理器还有可能与 PCH 芯片封装在一起，大幅减小体积。P 系列封装则运用 BGA1744 接口，焊点数量减小的原因是不需要集成 PCH 芯片。H55 旗舰处理器则有望选用 BGA1964 封装，更多的焊点意图是供给更大的电流，此外也能够给我们供给更多的 CPU 直连 PCIe 通道。

  这一代处理器能够简略分为低压版别以及标压版别，新增了用于平板电脑的 M5 系列，功耗仅为 5W-7W，选用 1 大核 + 4 小核规划，GPU 具有 48EU-64EU。

  道路 代酷睿标压系列，将包括 H45、H55 两款，并没有 H35 系列。详细来看，H45 系列 TDP 为 45W，可选择下降至 35W。处理器选用4C+8c 巨细核计划，最高为 6C+8c，中心显卡具有 96EU（768 个流处理器）。

  H55 系列旗舰处理器均为8C+8c 中心装备，可是表中还列出了 4C+8c 选项。该系列处理器 TDP 可达 55W，可是中心显卡缩水至 32EU。搭载 H55 系列处理器的电脑均为旗舰类型，无一例外会装备高性能独立显卡，削减核显中心数量，有利于下降空闲时的功耗，并减小中心面积。

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