先进封装VS传统封装。与传统封装比较，先进封装之所以可成为继续优化芯片功能和本钱的要害立异途径，首要在于以下两点：1.小型化：2.高集成

  引领未来，增量商场继续翻开。5G、高功能核算、轿车电子、CIS是拉动封装工业生长的重要动能。适应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体工业的比重稳步提高。Yole估计，2018-2024年，先进封装商场的年复合增长率为8%，估计在2024年抵达440亿美元左右.

  布局竞速，龙头竞相卡位先进封装。先进封装对连续摩尔定律生命周期的重要性，也引起了晶圆厂商和IDM厂商的注重，为抢占技能高地，全球首要封测厂、晶圆厂、IDM都在赶紧布局先进封装。

  先发优势，先进封装优质标的。长电科技在先进封装上全面布局，SiP封装和Fan-out封装是公司最首要且最具潜力的先进封装技能，现在长电科技SiP技能已可与日月光相抗衡。

  盈余猜测：估计公司2020-2022年营收别离为228.9、262.3、296.3亿元，估计2020-2022年净利润别离抵达7.6、13.5、19.0亿元，保持“引荐”评级。

  危险提示:受诉讼影响成绩不达预期；封测职业景气量没有抵达预期；终端下流需求没有抵达预期从而影响企业成绩；5G技能推动不及预期。

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