车规级半导体，又俗称的“汽车芯片”，它是一种用于车体控制装置，车载监测装置以及车载电子控制装置等领域的半导体，其主要分布在车体控制模块，车载信息娱乐系统等领域、动力传动综合控制管理系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统，其中半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制管理系统和电池管理系统的应用场景。

  按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET）、传感器（CIS、加速传感器等）、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。

  如果按照汽车不同控制层级来看，汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。

  手机领域的蓬勃发展是过去十年半导体产业迅速增加的主要推动力，汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级，产业变革下一定会催生新的科技厂商和行业主导者。未来汽车将像手机，电脑一样成为半导体行业整体增长的第一推动力，以更先进的无人驾驶为主，智能座舱，车载以太网络及车载信息系统将孕育对半导体的新需求。

  新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的 1.5 倍，预计 2028 年单车半导体含量相比 2021 年翻一番。无人驾驶级别越高对传感器芯片数量要求越多，L3 级别无人驾驶平均搭载 8 个传感器芯片，而 L5 级别无人驾驶所需传感器芯片数量提升至 20 个。

  同一辆汽车需要加工和存储的信息量与无人驾驶技术成熟度呈正相关关系，从而进一步提升控制类芯片及存储类芯片搭载数量。据统计至2022年，新能源汽车车均芯片搭载量约1459个，而传统燃油车搭载芯片数量为934个。Strategy Analytics 预计每辆车的平均硅含量将从 2021 年 530 美元/车翻一番，到 2028 年超过 1000美元，而高端制造汽车的硅含量可能超过 3000 美元。

  车规级芯片与传统汽车相比较，它是一种适合汽车电子元器件规格规范的半导体芯片，智能汽车数据量大增，对高性能芯片的需求大幅度的提高。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。

  上一篇：用于车载激光雷达的940nm耐高温105°C芯片与光纤耦合泵浦模块

  芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官Tom Caulfield表示，圣诞节前夕，他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤，缺货危机似乎正在酝酿中。 “Tom，你要杀了我，我们应该你们做得更多。”Caulfield回忆道，“福特，大众，宝马，戴姆勒——奔驰，菲亚特·克莱斯勒，通用汽车，他们每家公司都成为了我的好朋友。” Caulfield在接受媒体采访时说，GlobalFoundries正在竭尽全力在美国，德国和新加坡的三大工厂为汽车制造商提高产量。但是，仅凭其努力没有办法解决供应问题，而这样的一个问题已经持续了数月之久，因为前所未有的需求激增远超于了全球的供应，从而使各种制造商陷入困境。 短缺迫使通用汽车和福特削减了三个州

  随着蓝光和白光发光二极管（LED）在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用LED所进行的全彩显示，或是在近年来社会大众对节能议题所展现的格外的重视下，LED所普及到的智慧型手机、个人电脑（PC）、电视背光、照明、白色家电产品或交通号誌等多样化的产品应用领域愈来愈广。为满足市场需求，业界针对各种产品系列，包括可以在一定程度上完成高演色性与高可靠性的照明用LED、以PICOLED为代表产品的小型薄型LED，以及车用客製化色彩LED等倾注了相当的研发资源。 照明用白光LED产值急遽成长 受到世界节能趋势以及日本东北大地震所引发的节能意识高涨，日本市场对照明用白光LED的需求量大增，促使LED照明市场产值正不断急遽成长，然而，若要

  ，LED照明可靠性大增 /

  路透德国卡尔斯鲁厄2月29日电 英特尔(INTC.O: 行情)一名高层主管表示,该公司正瞄准汽车晶片产业的强劲成长,因其预期汽车制造商将扩大寻求整合智能手机设备和社群网络服务至汽车功能中. 对於我们而言,由於我们正处於新的产业,我们将会见到很明显的成长.英特尔架构事业群(Intel Architecture Group, IAG)副总裁Ton Steenman周三接受路透专访时表示;该公司于德国开设一个新的全世界汽车中心. Steenman指出,英特尔的目标为成为汽车资讯娱乐(infotainment)产品的主要供应商,但他不愿评论该公司准备拿下多大的市场占有率. 协助驾驶人无需将双手离开方向盘即可拨打电话、

  错失移动互联网时代的 英特尔 ，再也不想在万物互联的时代里重蹈覆辙了。 转型，一直是英特尔津津乐道的企业文化。在错过 移动终端芯片 之后，英特尔必须要在 PC 处理器之外找到“基业长青”的第二曲线 年，英特尔正式开启“以数据为中心”的新技术版图的转型战略。要想快速构建 “以数据为中心”的战略，除了宏观愿景和自身研发外，最迅速也是最有效的策略就是收购那些新兴的数据、计算相关的创新企业了。 据不完全统计，英特尔从 2015 年起先后收购了 Altera、Nervana、Movidius、Mobileye、eASIC、NetSpeed Systems、Habana Labs。通过这一系列巨额收购，英特尔基本拿到了

  汽车芯片的基本概况 车规级半导体，又俗称的“汽车芯片”，它是一种用于车体控制装置，车载监测装置以及车载电子控制装置等领域的半导体，其主要分布在车体控制模块，车载信息娱乐系统等领域、动力传动综合控制管理系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统，其中半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制管理系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET）、传感器（CIS、加速传感器等）、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。 如果按照汽车不同控制层级来看，汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，

  LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、减少相关成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也逐步推动了新技术的应用和普及速度。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面， CSP 芯片级 封装 、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。 1、 CSP 芯片级 封装 提及最热门的LED技术，非 CSP 莫属。CSP因承载着业界对 封装 小型化的要求和性价比提升的期望而备受

  LED芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作流程与工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数中，要将 光效 的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。LED芯片占15%比重还是很合理的，今后还会继续维持在这个水平。 LED封装 成本占相当的价格比重，大概在50%，我们一定要要选择更合适的LED封装结构。 Cree 、Lumi led s、OSRAM现有封装均不符合灯具设计需要，设计成本会高居不下。大胆的创新设计是产品设计出路，我们大多还是沿用抄袭大公司封装结构思维，创新太少，对自己创新信心不足。COB是未来灯具化设计主流方式，按灯具 光学 要求COB封装，同时减少二次光学设计成本。

  新冠疫情对各行各业的影响仍在持续。聚焦汽车行业，全世界的芯片短缺，已经影响不少车企的汽车生产作业，甚至威胁到了全世界汽车产业供应链安全。 全球车企接连停产 其实，从去年下半年开始，芯片短缺就成了让车企们头疼的问题，但直至日前，大众汽车因芯片短缺而停产的消息传出后，才引起了广泛的关注。 2020年12月6日，大众汽车公开表示，因半导体芯片供应短缺的问题，大众将调整中国、北美、欧洲的汽车产量。 在大众扛不住芯片短缺带来的压力一个月之后，慢慢的变多车企包括奥迪、福特、丰田、本田、FCA、日产、戴姆勒、斯巴鲁等，也相继因为芯片短缺而宣布减产停产。 那么问题来了，汽车芯片到底怎么了，为什么如此紧缺？ 与时代“脱节

  的真实水平，与世界顶级差距几何？ /

  与可靠性 (阿德比利)

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