台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技能，能够将多个小芯片封装到一个基板上，最早发布于2012年。这项技能有许多长处，但首要优势是节省空间、增强芯片之间的互联性和下降功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上，是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起，后来英伟达在GP100和GV100这样的核算卡上，也开始使用了这项技能。

  通过多年的开展，现已生长为半导体业巨子的台积电，在布置先进芯片封装技能方面也有了加快速度进行开展。在十年的时间里，CoWoS封装现已通过了五代的开展，现在选用CoWoS封装的产品散布在消费范畴与服务器范畴。据Wccftech报导，台积电将会在本年晚些时候正式推出第五代CoWoS封装解决计划，其晶体管数量将是第三代CoWoS封装的二十倍。

  第五代CoWoS封装将会增加三倍的中介层面积，八个HBM2E仓库使其容量到达128GB，还会有全新的硅通孔（TSV）解决计划等。选用该解决计划的产品也会很快看到，便是AMD行将推出的CDNA 2架构产品，代号Aldebaran的Instinct MI200核算卡。

  这也是AMD第一款选用MCM（Multi-Chip-Module）多芯片封装的产品，具有16384个流处理器，装备128GB的HBM2E显存。Instinct MI200核算卡计划在2022年内推出，接下来能够等待英伟达选用CoWoS封装的产品了。

  台积电现在还在开发第六代CoWoS封装解决计划，以集成更多的小芯片和DRAM芯片，仍未确认终究计划，估计能够在同一封装内包容两个核算芯片和八个或以上的HBM3 DRAM芯片，或许会在2023年推出。台积电还会供给新的散热解决计划，使用新材料使热阻下降至此前的0.15倍，会愈加有助于散热。

• 上一篇: mems封装
• 下一篇: 2020年4月国产医用防护服十大有名的公司排行榜