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安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET，其间SO-8兼容的扁平引脚被许多主板选用。
首要开发SO-8的菲利普也有改善SO-8的新封装技能，便是LFPAK和QLPAK。
Direct FET封装归于反装型的，漏极（D）的散热板朝上，并掩盖金属外壳，经过金属外壳散热。
时间: 2023-11-30 07:18:04 | 作者: 承载带之卷盘
安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET，其间SO-8兼容的扁平引脚被许多主板选用。
首要开发SO-8的菲利普也有改善SO-8的新封装技能，便是LFPAK和QLPAK。
Direct FET封装归于反装型的，漏极（D）的散热板朝上，并掩盖金属外壳，经过金属外壳散热。