全球速讯:封装芯片龙头股一览 2022年封装芯片股票概念有那些(2022年10月20日)
原标题:封装芯片龙头股一览 2022年封装芯片股票概念有那些,今日2022年10月20日中保小编针对这样的一个问题进行分化,一起来看看。
晶方科技:10月20日盘中音讯,晶方科技今年来涨幅跌落-176.32%,最新报20.48元,成交额5.33亿元。
公司在每股盈余方面,从2018年到2021年,分别为0.31元、0.33元、1.19元、1.41元。
长电科技:10月20日音讯,长电科技5日内股价上涨1.11%,该股最新报22.59元涨4.78%,成交6.17亿元,换手率1.56%。
公司在每股盈余方面,从2018年到2021年,分别为-0.65元、0.06元、0.81元、1.72元。
高德红外:10月20日音讯,高德红外今年来涨幅跌落-104.78%,最新报11.95元,涨1.96%,成交额1.8亿元。
公司具有彻底自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片归于非制冷型红外探测器,跟着非制冷红外热成像技能的开展与老练,晶圆级封装技能推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断的进步,红外产品的使用场景继续添加。现在公司已和AI、物联网、才智安防、智能家居等职业巨子企业展开了深层次的协作,未来将继续探究红外热成像技能在所有的范畴的使用。
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