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的制作流程过程中，首要便是三个过程，规划产品、制作晶圆、封装测验，封测是产品的质量。今日咱们就来看看国内外那些闻名的封装厂，本年的状况怎么样。
据台媒报导，当时打线封装产能全线爆满，封测厂接单接到手软，且第二季度新接订单恐得排队到第四季才干进入量产，在产能求过于供状况下，封装代工价格继续调涨。
包含笔电及平板、WiFi设备、服务器等相关芯片打线封装需求自上一年下半年继续转强，车用芯片打线封装订单上一年第四季度大迸发，形成第一季打线封装产能严峻求过于供。
因为打线封装机台的交期拉长，产能扩大起伏有限，产能缺少状况连续，各家封测厂订单出货比已迫临1.5，代表订单量能大过产能将近五成。业者表明，第一季度新接打线封装订单要有用去化得比及第三季下旬，第二季新接订单要比及第四季才干进入量产。因为产能严峻求过于供，设备交期长达六～九个月，打线％起伏，业界预期第二季及第三季将逐季续涨逾10％起伏，包含日月光投控、超丰等封装厂的订单能见度，已看到第四季度。因为产能求过于供且订单继续涌入，加上打线封装价格逐季调涨，各封测厂直接受惠，看好第二季营收将改写历史上最新的记载，而下半年跟着新增产能逐渐开出，营收可望逐季创下新高纪录。依据芯思维研究院（ChipInsights）日前发布全球封测十强榜单显现，2020年全球十大封装厂分别是：日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、京元电子、南茂、颀邦、联合科技。
数据显现，2020年封测全体营收较2019年增加12.36%，超越2100亿元，到达2137亿元；其间前十强的营收到达1794亿，较2019年1590亿增加12.87%。
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