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原标题：总投资30亿元！Mini LED背光模组和芯片板级封装载板项目落户天门
半导体照明网消息：5月11日上午，由江西沃格光电股份有限公司投资建设的Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目在天门市签约。
根据协议，项目用地300亩，总投资30亿元，建设周期18个月。项目达产后，年出售的收益将达100亿元。
沃格光电是一家具备光电显示模组的全产业链技术型公司，是国内显示行业的领先公司之一。该公司10多年来始终以技术攻关为核心，深耕光电玻璃深加工等领域，在光电玻璃等产品的薄化、镀膜、切割等技术方面处于国内领先水平，是国内知名显示器件企业的优秀供应商。
据了解，近年来天门抢抓融入武汉城市圈同城化发展机遇，主动对接武汉“光芯屏端网”产业集群，全力支持电子信息产业高质量发展，取得了初步成效。双方携手打造MiniLED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目，与天门产业高质量发展方向高度契合，对推动天门电子信息产业高质量发展具有非常非常重要的意义。
此外，沃格光电2022年一季度实现营业收入3.6亿元，同比增长88.64%；实现归母净利润233.6万元，同比下降78.57%。沃格光电称，营收增长主要是报告期显示器件出售的收益增加所致，但同时研发费用、财务费用、管理费用及减值损失增加，致公司毛利率下降，进而影响净利润水平。
据悉，沃格光电从事的主体业务包括光电玻璃精加工业务及光电显示器件业务。近年来，沃格光电在原有玻璃精加工业务基础上，开启了“Mini显示+背光模组全贴合”双领域的产业转型与战略布局。
今年2月，沃格光电拟投资新建玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目，项目总投资额预计为16.5亿元，其中建设投资12.5亿元，铺底流动资金4亿元。本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力。
目前，沃格光电已设立子公司江西德虹显示技术有限公司，并已开始做玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产，该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/Micro LED基板总产能5,240,000㎡/Y。
4月，沃格光电与东莞市中麒光电技术有限公司共同签订战略合作协议，中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品，并在后续半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域的市场推广工作中优先使用公司的封装玻璃基板或其他相关这类的产品。沃格光电表示，与中麒光电开展战略合作，有助于充分的发挥合作双方在核心材料和应用技术领域的互补性优势，积极推动公司玻璃基板在Mini/Micro LED显示和精密元器件以及半导体领域的应用，符合公司发展的策略要求。
此前在Mini/Micro LED领域，沃格光电已攻克了光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基 巨量打孔等Mini LED玻璃基核心技术难点，在Mini LED直显方面，已实现Mini LED玻璃基直显产品的点亮，并已与相关客户在进行合作洽谈。在Mini LED背光方面，已开发1152分区15.6英寸、2304分区75英寸样品，并成功点亮。目前，沃格光电已就有关产品与计算机显示终端开展合作，例如已开展Mini LED玻璃基产品在车载、笔电、显示器、 TV、商显等各领域的项目合作。
今年是山西省将2022年确定为“创新生态建设提质年”，并重点实施八大提质行动，启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设。
恰逢其时，第十七届全国MOCVD学术会议将于8月16-19日在山西太原召开，会议征文同步启动！
本届大会是在国家科学技术部指导下，由中国有色金属学会、中国科学院半导体研究所、中关村半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟联合主办，半导体照明联合创新国家重点实验室、北京第三代半导体材料及应用工程技术研究中心、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办，山西大学、中北大学、山西师范大学等单位协办支持。
金属有机化学气相淀积（MOCVD）技术自二十世纪六十年代提出以来，取得了飞速进步，已经大范围的应用于制备III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半导体材料及其量子结构，极大地推动了光电子器件和微电子器件与芯片的发展及产业化，也成为半导体超晶格、量子阱、量子线、量子点结构材料及相关器件研究的关键技术。未来MOCVD技术的发展将会给化合物半导体科学技术和产业高质量发展带来更广阔的前景。
作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台，全国MOCVD学术会议自1989年第一届会议举办以来，已经成功举办了十六届，会议规模与影响力慢慢的变大，成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。本次会议选择在山西太原举行，大会以“探索材料新动能·智创未来芯发展”为主题，届时与会专家学者、工程技术人员和企业家将围绕MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流，了解发展动态，促进相互合作。这次会议必将对我国MOCVD学术研究、技术进步及半导体产业高质量发展起到有力的推动作用。
同时，大会征文活动同步启动，将面向外延生长机理和生长动力学，半导体材料结构与物性，光电子材料与器件，电子材料与器件，超宽禁带半导体材料与器件，低维半导体等新型材料与器件，封装技术及封装材料，装备与基础原材料等方向展开广泛征文。》》》 点这里就可以看详情返回搜狐，查看更加多