全球半导体蓬勃开展，中国政府大力支持，半导体工业迎来史上最好的机遇。跟着晶体管电路功能挨近极限，先进封装成为集成复杂度最小化、完成本钱最优化的打破途径。

  作为引领全球电子封装技能的重要会议，ICEPT2022电子封装技能世界会议，将于2022年8月10-13日在大连隆重举行！ICEPT2022将招引国内外高校、研究组织、电子封装工业相关厂商及来自近20个国家和地区，超越600位闻名专家、学者和企业界人士积极参加！为先进封装范畴学术新进展、使用新技能、构思新理念供给了产学研用深度沟通平台。

  在《国民经济和社会开展第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》提出，要“坚持立异驱动开展，全面刻画开展新优势”，其间提高企业技能立异才能要“促进各类立异要素向企业集聚，构成以企业为主体、商场为导向、产学研用深度交融的技能立异系统”。产教深度交融最中心的是可行性的效果转化，ICEPT2022旨在推进更多优异的研制效果，在肥美的半导体工业热土中落地生根，培养强大。

  ICEPT2022将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员供给电子封装与制作技能新进展、新思路的学术沟通平台。是产学研深度交融、构建人才培养系统、为客户发明更有价值解决方案的重要输出通道。产学研沟通与协作途径将表现在：

  ：超越600位专业人士参加，他们来自政府以及科研院校；半导体规划、制作、封测、配备、资料、零部件以及供应链部分；通讯设备、计算机、内存设备、轿车电子、工业电子、国防与航空等下流使用收购部分；风险投资组织以及媒体代表等。他们将在ICEPT2022寻觅封测新技能、新理念和新方案。

  ：学术气氛稠密，奖赏研制效果，ICEPT设置大会优异论文奖、优异海报奖、学生优异论文奖三类奖项，被誉为“世界电子封装奥林匹克”。

  ：经过专题讲座、圆桌论坛、大会陈述、分会陈述、论文粘贴、展览展现等多样化行动完成产学研用深度交互。

  先进封装、封装资料与工艺、封装规划、建模与仿真、互连技能、封装制作技能与设备、质量与可靠性、功率电子、光电器材封装、微机电封装、新式范畴封装。

  ICEPT2022世界电子封装技能会议，由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、世界电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制作与封装技能分会（CIE-EMPT）主办，大连理工大学微电子学院、华进半导体封装先导技能研制中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办，大连市半导体职业协会、世界电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会和工业和信息化部电子第五研究所协办。作为世界上最著名的电子封装技能会议之一，会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为世界电子封装范畴四大品牌会议之一。

  ICEPT组委会已与半导体职业数千家企业树立联络，具有丰厚和完好的半导体工业链资源，以全球化、专业化的视界，推进职业面向技能立异、学术沟通与世界协作，等待与您一同，顺势发力，赋能中国芯！

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