今天商场接连分解全体态势，前期受惊惧心情接连超跌的半导体开端企稳，其间先进封装涨幅居前。截止收盘，先进封装板块大涨4.85%，文一科技(600520.SH)、通富微电(002156.SZ)涨停，芯原股份(688521.SH)涨超8%。

  从博弈视点看，今天商场呈现探底上升走势，开盘阶段遭到新能源赛道杀跌的影响全面走低，但能够看到医疗与信创两大主线方向在盘中逆势走强。而随后半导体板块也团体异动，带动商场心情显着回暖。

  全体而言，目前商场仍处于分解收拾的阶段，主线方向仍旧给予商场全体必定的支撑效果，别的像半导体芯片这样新热门的呈现也表现呈现商场的做多热心并未褪去，因此在商场中心主线呈现清晰落潮痕迹之前，结构性行情或仍有望接连。

  先进封装(Chiplet)俗称芯粒，又叫小芯片组。它是将一类满意特定功用的die，经过die-to-die内部互联技能完成多个模块芯片与底层根底芯片封装在一起，然后构成一个体系芯片。Chiplet工艺的呈现，延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时刻，是后摩尔年代芯片功用晋级的抱负解决计划。

  Chiplet技能是SoC集成开展到后摩尔年代后，继续进步集成度和芯片算力的重要途径。与SoC技能结构不同，Chiplet经过将功用丰厚且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，一起将这些具有特定功用的芯粒进行先进封装，极大程度上提高了规划灵活性。

  与传统的SoC计划比较，Chiplet形式具有规划灵活性、本钱低、上市周期短三方面优势，在摩尔定律放缓后被视为我国半导体企业弯道超车的时机。

  一是，传统的SoC芯片在制作上有必要挑选相同的工艺节点，但是不同的芯片的工艺需求不同。如逻辑芯片、模仿芯片、射频芯片、存储器等往往老练制程节点是不同的，模仿芯片假如选用高档制程可能会导致漏电、噪声等问题，SoC芯片一致选用相同的制程则会形成必定的费事。而Chiplet形式则能够自由挑选不同裸芯片的工艺，然后经过先进封装来进行拼装，比较SoC则更具灵活性，优势显着。

  二是，传统SoC架构会增大单芯片面积，这会增大芯片制作过程中的难度，由缺点密度带来的良率丢失会添加，然后导致SoC芯片的制作本钱提高。而Chiplet计划将大芯片分为多个裸芯片，单位面积较小，相对而言良率会有所提高，然后下降其制作本钱。

  三是，因为SoC计划选用一致的工艺制程，导致SoC芯片上的各部分要同步进行迭代，这使得SoC芯片的迭代进程放缓。Chiplet形式能够对芯片的不同单元进行挑选性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品，大幅缩短产品上市周期。

  剖析人士以为，Chiplet(芯粒)之所以遭到商场重视，主要原因一个是在摩尔定律遭受瓶颈的情况下，咱们遍及把先进封装和Chiplet看作是缓解摩尔定律的一个有用方法，被以为是未来的技能趋势方向;另一个原因是，咱们工业本身先进工艺制程开展因遭到重重阻止不得不重视chiplet，弯道超车的思想起到了必定效果。

  从商场规模来看，据Omdia陈述，到2024年Chiplet的商场规模将到达58亿美元，2035年则超越570亿美元，职业处于高速成长期。

  光大证券指出，后摩尔年代，Chiplet给我国集成电路工业带来了巨大开展时机：

  首要，芯片规划环节能够下降大规模芯片规划的门槛;其次半导体IP企业能够更大地发挥本身的价值，从半导体IP授权商晋级为Chiplet供货商，在将IP价值扩展的一起，还有用下降了芯片客户的规划本钱，特别能够协助体系厂商、互联网厂商这类缺少芯片规划经历和资源的企业，开展自己的芯片产品;

  最终，国内的芯片制作与封装厂能够扩展自己的业务范围，提高产线的利用率，特别是在高端先进工艺技能开展受阻的时分，还能够经过为高端芯片供给根据其他工艺节点的Chiplet来参加前沿技能的开展。

  出资时机上，光大证券主张重视先进封测：通富微电、长电科技等;规划IP公司：芯原股份等;封测设备：华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等;封装载板：兴森科技等。

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