IT之家 5 月 11 日音讯，英特尔此前现已预告了 12 代处理器Meteor Lake 系列并成功点亮。英特尔表明，Meteor Lake 芯片将是其第一个多芯片规划，将运用处理器、图形处理单元和衔接芯片集成到单个英特尔 Foveros 高档封装中。

  在今天举办的英特尔 Vision 2022 大会上，英特尔向观赏媒体展现了其 14 代 Meteor Lake CPU。这款芯片选用两种封装方法，分为“规范”和“高密度”，估计该芯片将在 2023 年面向笔记本电脑和桌面渠道推出。

  在 PC-Watch 发布的图片中，咱们我们可以看到有两种天壤之别的封装规划。第一种便是常见的规范封装，第二个则是高密度封装。

  据介绍，12 代 Alder Lake 和 14 代 Meteor Lake 封装之间的首要差异之一是后者短少 PCH 裸片，而选用了平铺架构规划将其集成在同一芯片上。

  仔细观察下图可以正常的看到，主芯片由至少由四个部分（Tiles）组成，每个部分都可以给我们供给更多的小芯片，这关于根据新 tGPU (Tile-GPU) 规划的 GPU 来说对错常有必要的。

  有音讯人士称，英特尔正在考虑向苹果的仅有芯片供货商台积电订货 Meteor Lake CPU 中运用的一切芯片部件。Meteor Lake 芯片部件不会独自依靠英特尔的内部 7nm 工艺，而是外包运用台积电的 5nm 工艺制作，就像苹果为 Mac 供给的“M1”芯片相同。据报道，此举将有利于防止推迟 CPU 的出产和发布时间表。

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