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晶方科技:公司专心于集成电路先进封装服务依托晶圆级封装TSV硅通孔扇出型等先进工艺为包括印象传感芯片、生物身份辨认芯片、MEMS等各类数字和模拟集成电路产品供给高密度工艺

时间: 2023-09-10 00:10:02 |   作者: 承载带之卷盘

  同花顺300033)金融研究中心9月8日讯,有投资者向晶方科技603005)发问, 段佳国 董秘你好,机器人概念很火,我想问贵公司有没有进入机器人方面的使用。假设没有,今后是否扩展机器人方面的事务芯片事务。

  公司答复表明,您好,公司专心于集成电路先进封装服务,依托晶圆级封装,TSV硅通孔,扇出型封装等先进工艺为包括印象传感芯片、生物身份辨认芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品供给高密度集成工艺,封装的产品大范围的使用于智能手机、安防监控数码、轿车电子、机器视觉、AR/VR等使用领域。谢谢您的重视。

  惠誉评级将信誉挂钩收据(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  已有78家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计1.96亿股,占流转A股30.00%

  近期的均匀本钱为22.41元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面遭到商场重视,多方气势较强。该公司运营状况良好,大都组织觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁4.32万股(估计值),占总股本份额小于0.01%,股份类型:股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁41.47万股(估计值),占总股本份额0.06%,股份类型:股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

  高管及有关人员:钱孝青(高档管理人员)减持5.18万股,占流转盘份额0.0079%,成交价16.19元。

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