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2024我国深圳半导体博览会华南半导体资料与设备制作展集成电路博览会

时间: 2024-03-10 10:11:44 |   作者: 贝博中国

  参展提示 :1.讨取参展报名表仔细填写《参展请求及合约》表并加盖公章回传至组委会。2.参展商请求展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核对;如在规则时间内未能及时付款,组委会将不保存原定展位。3.展位次序分配原则:“先请求,先付款,先组织”。4.为了可以更好的确保大会全体形象,组委会保存调整部分参展商展位的终究权利。

  组委会联系方式:电 话:(请说参与深圳半导体展)E-mail:联系人:张 昊

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