显示又一轮革命的车轮滚滚而来，在全面向消费者普及的阶段，价格成为Mini/MicroLED前行的最大阻力，降本增效也就成为需要全产业链共同攻破的课题。

  而随着LED终端产品的逐年降价，再使用价格高昂的国际大品牌设备将不再能支撑企业的利润，核心设备端已成为整个产业链降本增效的少数可攻点。

  同时，面对复杂的国际局势，国内企业越来越意识到国产化的重要性，在国产设备厂商多年持之以恒的努力下，国内一线上市公司开始全面接受使用国产设备进入核心制程。喊了多年口号的“国产替代梦”，终于在LED设备领域迎来真正意义上的全面落地时刻。

  6月28日，以“驱动产业化突破，应用开启新时代”为主题的2023高工LED显示产业高峰论坛暨“2023显示产业TOP50颁奖典礼”在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

  作为一年一度的年中显示行业盛会，本届高峰论坛覆盖芯片、封装器件、显示屏、设备、、关键配套材料、面板终端等显示全产业链。

  本届高峰论坛共设三大专场：【华灿光电冠名·开幕式专场】微小间距技术迭代与市场重构；【凯格精机冠名·设备专场】高精尖设备赋能产业化；【强力巨彩冠名·闭幕式专场】多元化创新应用拐点破局。

  6月28下午，在由凯格精机冠名的主题为“高精尖设备赋能产业化”的设备专场上，海目星激光新型显示行业中心总经理彭信翰、凯格精机高级经理王泽朋、盟拓智能CEO唐阳树、东山精密背光研发总监李秀富、TCL电子研发中心光学系统工程师季洪雷博士相继发表了精彩演讲。

  Mini LED的降本问题目前已成为整个产业链关注的热点。海目星激光认为降成本并不只是单纯的材料、设备等成本的下降，更是通过良率、品质的提升，进而达到自然而然的降本。

  针对激光回流焊和返修之间的矛盾，海目星激光提出的Mini LED高良率返修解决方案，采用三合一返修设备，用于Mini LED焊接后产生缺陷的坏点，以集成一站式完成去晶、固晶、焊接等完整修复工序，还可增加选择AOI检测及膜材去除功能。

  最后，海目星激光指出：前段的制程良率越高，后段制程会越轻松。而现在固晶机的良率和激光回流焊的良率还不能够做到100%，所以良率是靠维修出来的。同时，高良率才有高质量，也才有低成本，能修复的才是钱，才有利润。

  在MLED时代，COB、MIP、COG三大封装路线正呈现齐头并进的趋势，并且在短时间内将继续延续这一趋势。

  而MLED的转移技术路线则主要划分为巨量转移技术、固晶转移技术两大阵营。

  在巨量转移多种技术路线中，以目前工艺条件为基准，印章转移及激光转移技术具备一定的市场应用前景。

  王泽鹏介绍到，巨量转移技术具备超高效率，可达200-300K/H，可应对微小间距芯片制程。

  而巨量转移的技术难点则体现在对产品工艺技术要求高，尤其是对基板平整性、涨缩值、芯片混晶Bin值提出较高要求，因此导致工艺成本上升。

  针对Mini LED，凯格精机推出两种传输方案，一种是COB天车方案，一种是COB天车方案。

  盟拓智能一直集中在解决Mini/Micro LED检测及修复闭环管理系统的问题，2020年盟拓智能完成了自主软件系统第四次升级和迭代，这个历程也是十年磨一剑。

  第一部分是人机界面友好，在整个数据呈现及其表达上，能够准确的通过客户的需要来做有关数据呈现和表达，以达到客人使用的方便性及其特殊性和针对性。同时，在整个运营过程中做到极简编程，直至一键编程。

  第二部分是强大的算法能力，在整个运营过程中不一样的情形下会去做相关的选择及其匹配。

  第三部分是AI算法的运用上，在AI算法研究上大致上可以分为AI分割、AI定位、AI识别、AI分类、AI检测。

  第四部分是架构的科学性和灵活性，把整个图像处理软件系统平台化、模块化、智能化，某些特定的程度可泛用，这种分层架构让整个通用底层上面做到了一个非常基础性的工作，同时在个性功能部分能更好开放给客户运用，发挥其作用和价值。

  第五部分是性能上的高效率、低误报率、高检出率，整个4.0的软件系统的算法、架构、精度和效率上都针对性地做了多次的优化和迭代，针对整个软件能力和光学能力、运动控制都做了非常多基础的工作，不断沉淀和积累。

  自2019年苹果推出Mini显示器以后，国内也有几家企业相继推出，接下来2020年、2021年更是争先推出自己产品，然而在2022年大家却开始发现市场发展没有想象中的迅速。

  Mini LED如果把它放在每一个具体产品形态里，电视、电竞/医疗、笔电、平板、车载等每个都有自己的侧重点，通过种种具体实现方式能很好匹配到。

  而回到市场需求的画质上面就是三大点，第一是更多的像素；第二是更快的像素刷新率；三是更好的像素。

  除对画质的极致追求以外，更高的性价比也是另一重中之重，而价格与传统三大件有关，就是PCB、驱动、颗粒。

  首先讲驱动，以前是PM片多一点，很多会用到双面板，现在用到AM的方式，直接把驱动IC放在灯板上面变成单面板，PCB的成本由此下降，且驱动IC单价也会相对下降，驱动更新之后也将带来PCB形态变化。

  LED芯片变化不是较为显著，只是变换成高压的芯片，即通过多晶合一的方式，3V变成6V，9V变成12V、15V等。

  当下Mini LED背光想要开拓新的增量市场，第一是需要发现新的需求，比如说Mini LED有高亮度、高对比度、高色域、大尺寸的特点，怎么在非TV的需求里得到应用。 第二是新场景的应用。现有家居和办公混合的场景，还有AR、VR、元宇宙，以及公共行业显示，医疗教育，这些都能成为Mini LED应用新的市场。

  Mini LED等新技术的应用，如果还是根植于原来的TV和显示器等传统已饱和的市场，再好的性能也很难得到突破性发展。

  而对于新型行业，比如说VR显示、车载、医疗和照明这一块会有比较长足的发展。

  Mini LED在VR领域能够给大家提供更真实、沉浸式的体验；在车载领域能大大的提升驾驶安全；医疗主要是因为它有很高的影像分辨率，灰阶呈现也很稳定，所以能提高手术准确性或者病变识别准确性；照明领域可以把照明品质提升，从舒适、节能角度来讲是比较有价值的。

  其实Mini LED背光产业链已经很成熟，成熟之后将会逐渐降本，通过现实领域的应用逐渐成本降下去之后，将为Mini LED在新领域的应用提供一个契机。

  这个契机出来之后就可以在更多场景中和更多产品中去导入，这才是真正对MiniLED产业链或者Mini LED整个市场、玩家都比较有好处的地方，需要大家共同挖掘。

  原文标题：2023高工LED显示产业高峰论坛直击②：设备国产替代大举进攻“高精尖”领土

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