首要供给封装去除、层次去除、芯片染色、芯片摄影、大图彩印、电路修正等技能服务项目

  中心秉承加工渠道公共服务方面的特性，在对外供给支撑和服务过程中多方发现用户的共性需求，以查验测验才能与市场需求完美契合为方针逐步齐备。现在本中心在电子资料、元器件、封装、

  该办法大致上能够分为三个部分，将三个部分的办法融汇贯通，不只能让咱们在实践事例

  ，最重要的包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测体系（EMMI）、X-Ray检测，缺点切开调查体系（FIB体系）等检测验验。

  无铅焊接的产品在机械振动、下跌或电路板被曲折时，Sn-Ag-Cu焊点的

  问题通常是在量产阶段，乃至是出货后才开端被真实意识到，此刻或许仅有零零散散的几个

  （FA）是一门发展中的新兴学科，近年开端从军工向一般企业遍及。它一般依据

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