从技能发展趋势半导体产品呈现了体系级封装（SiP）等新的封装办法，从技能完成办法呈现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技能。

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