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原标题：【ASMPT（0522.HK）】SMT事务常态化叠加半导体复苏慢于预期，短期内公司成绩继续承压——23年二季度成绩点评（付天姿）
【ASMPT（0522.HK）】SMT事务常态化叠加半导体复苏慢于预期，短期内公司成绩继续承压——23年二季度成绩点评
公司发布2Q23成绩，收入4.97亿美金对应39.0亿港币，环比下滑0.4%，略高于此前指引区间4.55-5.25亿美金的中位数。其间半导体解决方案事务完成收入2.11亿美金，环比上涨7%，系1Q低基数情况下，生成式AI拉动TCB设备需求叠加光电设备受惠于传统显示器；SMT事务稳健，完成收入2.86亿美金，环比跌落6%，系SMT职业进入常态化阶段。2Q公司全体毛利率下降0.33pct至40.1%，系相对高毛利率的半导体事务收入占比下降；其间半导体事务毛利率由45.1%环比下降至42.7%，因产品组合改变和销量下降效应。2Q完成净利润3.08亿港币，环比下降2%，对应净利率7.9%。
SMT事务转入常态化，虽先进封装事务受生成式AI拉动，半导体事务受下行周期连累继续疲软
2Q23公司全体事务新增订单3.84亿美金，环比下降15%，首要因为SMT事务从坚持高位转入常态化，无法抵消半导体下行周期影响；其间半导体事务新增订单1.62亿美金，环比跌落15.5%；SMT事务新增订单环比下降15%至2.23亿美金。2Q23 BB ratio比较1Q23的0.91跌至0.77，而对应未完成订单量9.93亿美金，环比跌落10.5%。公司指引3Q23收入区间4.1-4.8亿美金不及彭博共同预期5.2亿美元，半导体商场复苏没有抵达预期。展望2H23，考虑到SMT事务常态化后，其营收和新增订单增加或许阻滞乃至小幅下滑，且我国消费决心仍疲软，公司传统封装、CIS、光电事务受必定的影响，咱们估计3Q23新增订单或环比下滑，2H23成绩短期仍承压。
因为顾客、通讯及电脑终端商场的需求依然疲软，咱们估计公司短期成绩依然承压，当时首要由先进封装、轿车和工业相关事务驱动。2023年跟着生成式AI使用遭到商场广泛重视，AI军备竞赛有望驱动CPU/GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨，因公司热压焊接(TCB)设备可应对多种互联类型，公司活跃接受HBM厂商和晶圆代工客户的TCB设备订单，看好2H23先进封装事务在TCB设备订单助力下逆势增加。但考虑到其他半导体事务和SMT事务的出售的收益和后续订单因半导体职业低迷而继续下滑，修正仍待手机、PC等范畴的需求上升。随同下游去库存完毕和需求改进，咱们估计半导体职业有望于2024年开端复苏，公司半导体事务有望从低点反弹。
危险提示：半导体职业进入下行周期；先进封装、mini LED浸透没有抵达预期；客户拓宽没有抵达预期。