热线电话：
2018年4月，在美国加州圣克拉拉举行了第二十四届年度技能研讨会。在这次会上，全球最大的半导体代工企业台积电初次对外发布了名叫SoIC（System on Integrated Chips）的芯片3D封装技能。
这是一种整合芯片的封装技能，由台积电和谷歌等公司一起测验开发。而谷歌也将成为台积电3D封装芯片的第一批客户。
封装技能的基本功能是完结电源分配、信号分配、散热和维护等使命。而跟着芯片技能的继续不断的开展，推进着封装技能也在不断改造。而3D封装技能，简略来说，便是指在不改动封装体尺度的前提下，在同一个封装体内，在笔直方向上叠放两个或许更多芯片的技能。
相较于传统的封装技能，3D封装缩小了尺度、减轻了质量，还能以更快的速度作业。
台积电在年度技能研讨会上表明，SoIC是一种立异的多芯片堆叠技能，是一种晶圆对晶圆的键合技能。SoIC的完成，是根据台积电已有的晶圆基底芯片（CoWoS）封装技能和多晶圆堆叠（WoW）封装技能所开发的新一代封装技能。
晶圆基底芯片（CoWoS），全称叫Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技能。封装在晶圆层级上进行。这项技能隶属于2.5D封装技能。
而多晶圆堆叠技能，或许堆叠晶圆（WoW，Wafer on Wafer），简略来说，便是替代此前在晶圆上水平放置作业单元的技能，改为笔直放置两个或以上的作业单元。这种做法能够使得在相同的面积下，有更多的作业单元被放到晶圆之中。
这样做还有另一个优点：每个晶片能够以极高的速度和最小的推迟彼此通讯。乃至，制造商还能够用多晶圆堆叠的方法将两个GPU放在一张卡上。
但也有必定的问题。晶圆被粘合在一起后，一荣俱荣、一损俱损。哪怕只要一个坏了，另一个没坏，也只能把两个都丢掉掉。因而，晶圆能否量产才是现在最严峻的问题。