PCB作为电子科技类产品的基石，应用广泛，市场规模达600亿美元。根据Prismark数据，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。2018-2023年全球PCB产值年复合增长率约为3.7%，预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB行业市场规模仍逐步扩大，未来市场发展的潜力可观。

  PCB的下游应用领域比较广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等所有的领域。其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近70%。根据Prismark统计和预测，2018年至2023年，全球单/双面板和多层板在下游领域的PCB产值年均复合增长率约为3.7%，其中复合增速最高的是无线%，其次是服务器/存储器（数据中心）、汽车电子，增速都将达到5%以上。

  计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务/存储等细致划分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长较为迅速。个人电脑的PCB需求大多分布在于挠性板和封装基板，合计占比达48.17%；服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。PCB在高端服务器中的应用最重要的包含背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点大多数表现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。

  目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。在高速、大容量、云计算、高性能的服务器持续不断的发展下，PCB的设计的基本要求也一直在升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。

  工控设备能被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘等性能，拥有专用的底板、较强的抗干扰电源、连续长时间工作上的能力等特点，如高速公路、地铁等交通管控系统。医疗设施指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，而医疗用电子科技类产品主要体现为医疗器械中的高新技术医疗设施，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设施等。

  根据Prismark预计，2016年至2021年的工控医疗领域的PCB需求年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设施的需求急剧增长，使得医疗设施拥有广阔的发展前途。工控医疗领域的PCB需求以16层及以下的多层板和单/双面板为主，占比约为80.77%。

  受高端装备市场需求和劳动力成本上升及国家政策支持的影响，国内工控设备产业的发展前途良好，对其上游印制电路板行业形成稳定的市场需求。据Prismark预测，2021年全球工业控制行业对PCB板的需求规模将达到32亿美元，未来五年的年复合增长率约为4.3%。

  随着经济的发展及老龄人口占比提高，未来几年全球医疗器械市场将保持持续增长，促进医疗电子用PCB需求的增加。根据医疗行业咨询机构EvaluateMedTech发布的报告，预计到2022年，全球医疗器械市场销售额将达到5,298亿美元，2016-2022年间的复合年增长率为5.2%。Prismark预计2021年全球医疗器械行业对PCB板的需求规模将达到13亿美元，2016-2021年预计复合增长率为3.2%，医疗电子用PCB占PCB总产值份额也将从2016年2.0%提高到2021年的2.1%。

  2020年全世界汽车电子领域的PCB需求或下滑约8%，未来随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元，年复合增长约5%。2019年中国汽车产量同比下降8%，其中新能源汽车产量连续三年快速地增长后首年下降0.6%。汽车电子领域的PCB需求主要以低层板、HDI板和挠性板为主。

  传统的集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装、四侧引脚扁平封装等。在引脚数量数量还不算太多的时候，此种封装方式还能够很好的满足要求。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度逐步的提升，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展，传统的引线封装已经没办法满足。上个世纪90年代，球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）等新型IC高密度封装方式慢慢的出现，因此IC载板顺势而生。

  IC载板应用领域广泛。主流封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板，这些芯片由于集成度高，基本都已经采用基板封装方案，随着IC集成度的不断的提高，其他芯片采用IC载板的比例也会慢慢的高。

  IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立，近年中国大陆企业有崛起趋势。从20世纪80年代末IC载板被研发出来至今，全球IC载板发展大概能分为三个阶段：

  目前全球封装基板企业集中于日韩台地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间远早于别的地方企业，目前日本占据了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。韩国和中国台湾的情况相对来说比较类似，两者发达的半导体产业催生了巨大的内需（韩国存储产业发达，台湾晶圆代工产业发达），因此均与本地产业链有密切联系。韩国拥有三星电机、信泰、大德和伊诺特等IC载板企业，中国台湾拥有欣兴电子、景硕、日月光材料和南亚等企业，两个地区的载板产品从低端到高端具有所覆盖，客户种类也很全面。

  从各厂家生产的产品来看的话，有些厂商生产的IC载板产品品种类型齐全，而有些厂商专注于生产特定领域的基板。大多数公司生产的都是FCBGA、FCCSP这些主流基板，而有些实力强大的企业还会涉及引线键合基板、COF、COP等，比如欣兴电子和景硕科技等，还有些企业专注于某一种类型基板，比如我国珠海越亚的RFModule基板表现突出。

  全球排名前十企业产值占比超80%，内资企业不见踪影。根据Prismark数据，2018年全球前十大IC载板企业总产值占比达到83%，行业集中度极高。其中欣兴电子产值占比达到14.8%，全球排名第一，排名前列的还有IBIDEN、三星电机、景硕和南亚等企业，而大陆企业在榜单中难觅踪影。

  内资IC载板企业市占率低，奋起直追正当时。中国大陆IC载板市场公司数不算少，台企占绝大多数，欣兴电子、景硕科技和南亚电路等台企在大陆都有设厂。就内资企业而言，大体上有四家，分别是深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技，这一些企业涉足IC载板的时间大多数都是2005年之后，在整个IC载板行业属于“后起之秀”。虽然我国封装基板行业起步晚，但是受益于全球PCB产能的中移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处于加速阶段，未来发展的潜在能力很大。

  全球PCB行业稳定增长，IC载板占比快速提升。Prismark多个方面数据显示，2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%，预期2020年全球PCB行业产值增长2%，2019-2024年复合增长率约为4.3%。

  从产品结构来看，多层板占比从始至终维持在35%以上，仍占据主流地位，近两年增长最为迅速的是IC载板。IC载板在2017年之前的占比较为稳定甚至稍有下降，但是从2017年开始迅速提升，占比从2016年的12.12%提升至2018年的20%，提升了近8个百分点，份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升，但更主要是受内存芯片景气周期的影响。

  IC载板占PCB市场占有率达到12%，个人设备占比最高。根据Prismark数据，2018年IC下游市场规模占比最高的仍为移动终端和个人电脑，占比分别达到26%、21%。在电子设备持续向更轻、更薄追求的趋势下，单个电子设备（尤其是个人设备）采用的IC载板数量也在持续提升，未来移动终端的IC载板市场规模有望持续提升。

  自2016年探底后，全球IC载板市场规模稳定增长。由于IC载板具有半导体属性，所以其受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。IC载板的市场规模从2011年开始下降，一直降低至2016年最低点（65亿美元）后开始逐渐回升，根据ASIACHEM数据，2018年IC载板市场规模达到了约74亿美元，预计2022年将突破100亿美元，5年CAGR近8%，远超全球PCB市场增速。

  封装技术不断演进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1。随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也在不断演进。封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，其中较为先进的CSP封装技术能让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，未来芯片面积与封装面积比例肯定会慢慢的接近1，因此未来封装基板面积的增长将大多数来源于于芯片面积的增长。

  受益于全球PCB产能的中移，中国诞生了深南电路、沪电股份等PCB巨头，还诞生了生益科技这种行业上游材料巨头。IC载板可以看做是高端的PCB产品，一旦技术壁垒被内资企业打破，必将复制PCB的产业转移历史。同时，IC载板是先进集成电路封装的重要基材，是中国集成电路国产化的重要一环，其国产化是必然且必须的，我国也必将诞生全球IC载板巨头。

  此外，国内晶圆厂扩产带来巨额增量空间，内资IC载板龙头有望充分受益。截止2018年末，我国拥有近50条正在建设或准备建设的晶圆产线寸晶圆产线寸产线和化合物半导体产线，其中存储芯片厂更是重中之重。目前我国在建的存储芯片厂建设方主要有三个，分别长江存储、合肥长鑫和紫光集团，总计划产能为50+万平米/月，预计内资存储厂扩产空间就将带来20亿元以上的IC载板增量空间，如果将其余晶圆产线考虑在内，那么单单内资半导体市场的IC载板需求就有极大潜力可挖。

  SLP（substrate-likePCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线微米，即最小线微米以内，目前鹏鼎控股SLP已能做到25微米。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量能够达到HDI的两倍。

  减小手机用PCB的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。由于要增加慢慢的变多的功能，以及配备慢慢的变大的屏幕，功耗就成为了关键点。在智能手机中，电池占据了大部分空间。随着电路板上特征尺寸的减小，需在固定的面积里实现更多的集成。如下图所示，从iPhone5s开始，与智能手机总面积相比，苹果iPhone手机PCB面积占比慢慢地减少。直到最新的iPhoneX系列，面积占比已经减少了3%，功能却增加了，电池的容量也增加了。与此同时，iPhoneX不仅采用了SLP，而且还将两个SLP堆叠了起来，以进一步增加在固定面积内的集成。

  2019年开随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品SLP采用率的提升，预计至2022年，全球SLP市场规模将达274亿元，占手机用PCB产值比重将上升至26.6%。

  随着采用SLP的OEM厂商持续不断的增加，手机制造商正计划在智能手表和平板等其他消费电子科技类产品中采用SLP。2018年全地球手机出货量中采用SLP技术比重只约为7%，对应产值比重则约为12%。Yole预估至2024年时采用SLP技术手机的出货量比重将会提升至16%，对应产值比重约27%。

  目前，龙头厂商积极布局，其中景硕在新丰厂生产类载板产品，公司判断需至少20亿新台币的资本支出，且类载板将成为收入增长的主要动力；欣兴2016年第四季度投入超过15亿新台币、开始设备进货，以增加曝光机及镀金等制程来提升细线万欧元在重庆建设生产SLP工厂，和上海工厂一起构成公司的SLP生产能力布局；在高阶HDI细线路累积了丰富经验的华通，也已积极布局类载板产线，正在芦竹厂试产类载板；揖斐电也在积极提升SLP良率，但尚无意愿扩大产能。

  SLP技术目前由中国台湾、韩国和日本主导。而日本Meiko和臻鼎等公司正向越南和中国大陆扩建SLP生产线。随技术转移，中国大陆PCB厂也将逐渐掌握SLP技术诀窍。目前在SLP上面投入研发和生产线的，最重要的包含台资企业鹏鼎控股，台湾华通、韩国三星电机（SamsungElectro-Mechanics）、韩国电路（KoreaCircuit）、韩国DaeduckGDS、韩国ISUPetasys，日本旗胜、日本揖斐电、日本名幸等。返回搜狐，查看更加多

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