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线路、导通孔等) 组成，其中电气互连结构的品质直接影响传输的稳定性和可靠性，决定
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。
近几年来，随着国产替代化得进行，我国封装基板的行业也迎来了最好得机遇，2021年中国封装基板市场规模为198亿元，增速为6.45%。我国封装基板行业迅速增加，19-21年三年里，增速不断的提高，预计未来将有很大得发展空间。
封装基板的上游主要为结构材料和化学材料，如树脂、铜箔和在允许电压下不导电的材料等，下游为各种电子设备，汽车电子，航空航天行业等。
近些年，在产业政策方面，国家积极地推进国产替代，促进电子信息行业的发展，也带动了封装基板的发展。
随着经济的持续不断的发展，人们的收入水平和消费水平都得到了提高，在2017到2021年间，中国人均可支配收入逐年上涨，人均消费水平由于受到疫情的影响而上涨不明显或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入为1.85万元，消费支出为1.18万元。消费水平的扩大了人类对于电子科技类产品的需求，同时带动了封装基板行业的发展。
近年来，我国电子设备行业持续不断的发展，居民对于手机电脑等电子科技类产品的需求持续不断的增加。电子设备的发展带动了上业PCB的发展，而封装基板作为更高端的PCB，未来前景明朗，迎合了未来高端化的趋势。2022年1-9月，中国计算机等电子设备制造业资产为16.38万亿，超过了2021年全年的总和，未来发展的潜在能力巨大。
16年以来，我国PCB的产值保持持续增长，我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021年的442亿美元。2016年以来，我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。
分产品来看，2021年我国刚性板的市场顶级规模，其中多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。由此能够看出，我国封装基板未来还有很大的增长空间。
封装基板行业技术壁垒高，研发难度大，是国家重点支持和扶持的发展趋势之一，随着国产化替代迫在眉睫，近年来我国封装基板行业的相关专利也在一直增长，直至2021年，我国封装基板行业的专利申请量为584个，相比2015年增长了94.7%。
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目前来看相对完善，上游核心器件供应商随技术的发展和革新在持续不断的增加，但是部分核心器件国产化仍然较低，中游本体制造产品参差不齐，下游应用需要开拓更多市场。
仍在应对芯片短缺问题。汽车芯片是目前未来市场发展的潜力最为广阔的赛道之一，在市场需求迅速提升背景下，汽车芯片
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市场虽然规模巨大，但国产化程度却不高，并且还大多分布在于中低端芯片和分立
中，各个环节在全球各地都有分工。从下游看，芯片将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域；那么，
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1月8日，安捷利美维电子副董事长孔令文在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“
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则包括为设计环节服务的EDA(电子设计自动化)工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料以及设备供应商。
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