热线电话：
根据2016年的统计数据，目前全球载板的市场容量约为65亿美元，量产公司近30家。从生产地来看，全球载板主要在日本、韩国、中国台湾三地生产（80%以上），中国内地等国家、地区有少量生产；从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾（38%）、日本（30%）、韩国（27%）制造商，约占全球94%的份额。全球前十大载板公司如表4所示。从表中能够准确的看出，载板公司大多数都是PCB产品多元化，即，非从事单一的载板业务（唯一例外的是日月光材料（仅从事BGA载板制造），主要是由于该公司的母公司从事的是封测代工服务）。
长期以来，日本代表着全球高端PCB（特别载板）的制造水平和引导着全球PCB的发展趋势，但近年来，由于其市场策略、价格水平，削弱了其竞争力。当前日本主要的载板制造商有Ibiden、Shinko、Kyocera、Daisho、MGC-JCI（逐步退出）、Eastern（已被韩国的Simmtech收购）等。
Ibiden揖斐电：揖斐电成立于1912年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域。现有员工14290名。2017财年，它的营收额为3004亿日元（约26亿美元）。目前的主体业务包括PCB（2017财年，营收额为115.6亿日元（约10亿美元），占38.5%）、陶瓷制品（占37.7%，具体为柴油微粒过滤器、特殊碳素、纤细陶瓷制品、陶瓷纤维）、其他类（室内材料等，占23.8%）。PCB产品有HDI、BGA和FCBGA，FCBGA技术一直称冠全球。目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国内地共有7个生产基地，具体为：日本岐阜县大垣市4个：大垣厂（FCBGA）、大垣中央厂（FCBGA）、青柳厂（HDI）、河间厂（FCBGA），菲律宾厂（FCBGA）、马来西亚槟榔屿厂（HDI），北京厂（HDI）。
Shinko新光电气：新光电气成立于1946年9月，现有员工4838名，归属于富士通集团，富士通占新光电气50％的股份。基本的产品包括：载板（BGA和FCBGA）、引线框架、封测、电子元器件等。2018年4月，公司决定投资1.9亿美元新建载板产线财年，它的载板营收额为849.23亿日元（约7.4亿美元）。
Kyocera京瓷：京瓷成立于1959年4月，是全球领先的电子零部件（包括汽车等工业、半导体、电子元器件等）、设备及系统制造公司（信息通信、办公文档解决、生活与环保等），京瓷集团有265家公司，员工人数75940名。2017财年，整个集团的营收额为15770.39亿日元（约137亿美元）。京瓷的PCB包括有机载板（BGA、FCBGA）、HDI、高层数板、陶瓷基板等。2017财年，它的PCB营收额约5亿美元。
2006年中国台湾第一次PCB产值超过日本，居全球第一；之后在规模上，一直领跑全球的PCB产业。当前，台湾主要的载板制造商有Unimicron、Nanya PCB、Kinsus、ASE Material、Boardtek先丰、Subtron旭德（欣兴持股30%）、ZDT臻鼎（制造在秦皇岛）PPt恒劲（C2iM 产品）等。
Unimicron欣兴：欣兴成立于1990年，联电为最大股东，2001年合并群策电子、恒业电子，2002年合并鼎鑫电子，2009年合并全懋，2011年收购德国Ruwel 100%的股权和日本Clover75%的股权。产品有PCB（其中，多层板占15%、FPC占5%、HDI占35%、载板占45%）、连接器等。
目前欣兴在全球共在4个国家/地区建有13个工厂，其中中国台湾6个（合江厂、合江二厂生产HDI和背板，芦竹二厂、芦竹三厂生产HDI，山莺厂生产HDI、BGA和FCBGA，新丰厂生产BGA和FCBGA），中国大陆5个（昆山欣兴同泰生产FPC及组装，昆山鼎鑫生产多层板和HDI，深圳联能生产HDI和背板，苏州群策生产BGA、黄石欣益兴生产多层板和HDI），日本北海道的Clover生产多层板和HDI，德国Geldern的RUWEL生产多层板和HDI。2017财年，它的营收额为649.92亿元新台币（约21.9亿美元）；在整个载板中，FCBGA占营收的53%，FCCSP占17%，一般BGA占29%。
Nanya南亚：南亚电路板原为台塑集团旗下南亚塑料的PCB事业部（始于1985年），于1997年10月独立。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多层板。它在中国台湾、昆山建有PCB工厂，其中，中国台湾工厂主要从事中高端BGA、FCBGA的生产（桃园芦竹一、二、五、六、七厂、新北市树林八厂），昆山工厂（一、二厂）主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2010年以前，南亚主要承接来自日本NGK前段的英特尔订单（南亚负责前段制程生产、NGK负责后段），NGK自2010年3月底起停止供货给英特尔后，南亚直接承接英特尔订单（于2010年6月底通过英特尔的全制程认证）。南亚电路板现有员工12072人。2017财年，它的营收额为266.23亿元新台币（约9.0亿美元）。其中，FCBGA约42%，BGA约24%，HDI及其他约34%。
Kinsus景硕：景硕成立于2000年9月，为华硕投资。它的PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多层板（其中载板占营收的80%以上）。它在台湾、苏州建有工厂，其中，台湾工厂主要从事中高端BGA、FCBGA等的生产（石磊厂BGA，清华厂FCBGA、BGA、杨梅厂FPC、新丰厂FCBGA、BGA），苏州工厂主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。2017财年，它的营收额为223.35亿元新台币（约7.5亿美元）。
ASE Material日月光材料：ASE Material（或称作ASEE，日月光电子）为全球最大的半导体封测商日月光集团旗下载板制造公司，它在台湾高雄、上海、昆山建有工厂，主要产品为BGA载板，包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、FCCSP等。2017财年，它的载板营收额约2.9亿美元。
韩国的载板公司数量较多，这主要归功于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电子产业；但单个PCB公司的规模较小。当前，韩国主要的载板制造商有SEMCO、Simmtech、Daeduck、LG Innotek、KCC（Young Poong旗下）、Cosmotech、HDS等。
SEMCO三星电机：三星电机成立于1973年，属三星集团，是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等。其PCB产品有HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA，公司自2015年起全力开发PLP封装技术。目前共有5个工厂：韩国釜山厂生产HDI、刚-挠性结合板和FCBGA，韩国世宗厂生产BGA，韩国天安厂生产PLP，中国昆山厂生产HDI，越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。2017财年，它的PCB营收额为14694亿韩币（约13.5亿美元）。
Simmtech信泰：信泰成立于1987年，它的产品最重要的包含HDI和BGA载板。它在韩国清州、日本茅野、中国西安建有PCB工厂（韩国：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工厂），西安：HDI）。2017财年它的营收额为8116亿韩币（约7.5亿美元）。
Daeduck大德：大德成立于1965年1月，是韩国最早的PCB制造企业。旗下有两家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的产品最重要的包含多层板、FPC和HDI，Daeduck的产品有高层板、HDI和载板（BGA）。它在韩国、菲律宾和中国天津建有PCB工厂。2017财年两家PCB公司的营收额合计为9686亿韩币（约8.9亿美元）。
中国大陆的载板起步较晚，第一家实现量产BGA载板的公司于2002年正式投产，为当时属港资美维科技集团的上海美维科技公司（后被美资TTM收购）；第一家实现量产FCBGA载板的公司则于2016年2月正式投产，为属奥地利的奥特斯科技（重庆）有限公司。
目前，中国大陆实现量产的BGA公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛臻鼎等台资，上海美维科技等美资，美龙翔、安捷利电子等港资，兴森快捷、深南电路、越亚、丹邦、东莞康源电子、普诺威电子等内资；实现量产的FCBGA公司则有重庆奥特斯1家。
笔者估算，2017年中国大陆载板产出约11.5亿美元，占全球16%，已经占据一席之位；内资产出约3亿美元，占全球4%，未来成长空间很大。
基于半导体封装载板实际制造的难易程度和市场规模、发展的新趋势（和常见的的分类完全不同），把载板分为以下三类：
（2）一般类：包括一般的FCCSP（SAP工艺）、ETS、EPS、一般的FCBGA（非CPU类）等
（3）高端类：包括复杂的FCCSP（EAD/PLP等）、复杂的FCBGA（CPU类）等。