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中京电子(002579SZ):拟1000万元购买半导体封装载板基材公司盈骅新材14286%股权

时间: 2023-11-04 06:23:04 |   作者: 全自动载带成型机

  格隆汇12月29日丨中京电子(002579.SZ)发布,公司与江门盈骅光电科技有限公司(简称“盈骅光电”)签署股权转让协议,拟运用自有资金1000万元人民币购买盈骅光电所持有的广东盈骅新资料科技有限公司(简称“盈骅新材”)1.4286%的股权。盈骅新材主要是做半导体封装载板基材的产品研制、制作与技能服务。

  盈骅新材长时间致力于先进封装范畴高性能树脂资料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研制以及产业化,其研制技能与发明新式事物的才能到达世界领先水平,是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显现、存储芯片、传感器芯片等范畴完成批量供货,其ABF载板增层膜现已向全球ABF载板有突出贡献的公司送样,应用于CPU、GPU、AI等芯片范畴。