每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：你好，请问mini led封装的技能途径有几种，公司新出资的产能有没有被技能迭代的或许呢？产线是否能依据技能不同而调整？若公司技能保持在职业前沿，是否产能被迭代的或许性会比较低？谢谢

  鸿利智汇（300219.SZ）8月9日在出资者互动渠道表明，您好！Mini LED现在的封装方法有SMD和COB两种，选用的芯片有正装和倒装两种。倒装芯片COB技能因为在散热、可靠性、功耗、像素密度以及供应链缩短等方面的技能优势，现在已成为Mini LED的干流技能及未来首要发展趋势。鸿利从2018年进入Mini LED范畴以来，一向聚集于倒装芯片COB技能的研制，现在不存在技能道路调整的问题，可是因为该技能道路的相关设备均为最新研制的产品，因而会有设备优化晋级的问题。因而公司在产能扩张方面也是相对来说仍是比较慎重，虽然产品求过于供，但并未快速大规模的扩张，都是在出产安稳、功率良率OK的条件下才进行下一步的产能扩大。谢谢重视！

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