同花顺300033）金融研究中心11月17日讯，有投资者向万方开展000638）发问， 你好，子公司产品有无应用于5.5G或6G通讯设备，别的电子封装新资料是不是应用于芯片。

  公司答复表明，您好，感谢您的重视！哈尔滨铸鼎工大新资料科技有限公司所出产的电子封装资料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等效果的基体资料，归于组件级封装，不用于芯片级封装。现在公司及子公司产品没有用于5.5G或6G通讯设备。

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  已有9家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.20亿股，占流转A股39.00%

  近期的均匀本钱为7.02元。该股资金方面遭到商场重视，多方气势较强。该公司运营情况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

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  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237

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