封装，是把集成电路安装为芯片终究产品的进程，简略地说，便是把铸造厂产出的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载效果的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个全体。

  近些年，我国各部门出台了一系列方针鼓舞封装职业开展，如2023年3月国家开展和变革委员会发布了《关于做好2023年享用税收优惠方针的集成电路企业或项目、软件企业清单拟定作业有关要求的告诉(发改高技〔2023〕287号)》等。

  材料来历：我国封装职业现状深度调研与出资趋势研讨报告（2023-2030年）

  各省市活跃做出呼应国家召唤，连续发布了一系列方针，如2023年4月北京发布《关于2023年北京市集成电路和软件企业享用所得税优惠方针有关事项的告诉》说到， 契合新方针条件且在2020年（含）今后进入优惠期的集成电路设计、配备、材料、封装、测验企业，依照“9号公告”及附件规则进行存案并享用优惠至期满停止。

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