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原标题：【企业热门】鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元出资礼鼎半导体
鸿海活跃布局半导体封装测验，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转出资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。
鸿海活跃布局半导体封装测验，转出资体系模组封装厂讯芯-KY本年续强攻3D感测封装产品，看好5G使用带动体系级封装（SiP）商机，高速光纤收发模组收益看佳。
除了讯芯-KY，依据财报材料，鸿海也现已取得经济部投审会核准出资1693万美元，转出资坐落中国大陆深圳的礼鼎半导体科技，后续出资待进一步执行。
礼鼎半导体科技成立于2019年8月，主要是做半导体封装测验，沾沾自喜活跃布局高阶面板级扇出型封装，以及体系级封装载板、多芯片测验、高速高频测验等。
依据揭露资讯观测材料，礼鼎半导体科技主要是鸿海转出资的印刷电路板大厂臻鼎-KY旗下子公司。
本年4月中旬鸿海集团半导体高阶封测方案落脚青岛，集团与青岛西海岸新区签定“云签约”。相关方案本年开工建造，2021年投产，布局封装现在需求量快速生长的5G通讯、人工智慧等使用芯片。
鸿海董事长刘扬伟之前泄漏，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装，深耕体系级封装，在晶片规划上，深耕8K电视体系单芯片（SoC）整合，集团也会进入小芯片使用，规划电源芯片、面板驱动芯片、小型操控芯片等，也会布局印象相关芯片规划。（经济日报）回来搜狐，检查更加多