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每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司研制的板级封装固晶机是否应用于第三代半导体SIC、GAN新型材料的封装？该设备的功能特色有哪些？
深科达（688328.SH）8月22日在出资者互动渠道表明，公司正在研制的板级封装固晶机一般适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器材，该设备在功能方面拟到达的方针方位精度10微米，视点精度0.2，平板尺度：685x650mm，功率：UPH5K/H。比较传统封装工艺更具优越性和性价比。
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