向先进封装开展。2021年先进封装商场总收入为321亿美元，估计到2027年到达572亿美元，复合年添加率为10%。但是在先进封装这个商场中，我国封装企业不只占有了首要的位置，还在上一年迎来了强势添加。

  Yole依据2021年封装事务的厂商商场营收作了排名，列出了前30的先进封装企业。如下图所示，在这30家企业中，我国OSAT厂商占有大半壁河山，再便是东南亚企业，日韩则相对较少。全体来看，前十大玩家占有了大部分的封装商场比例。

  日月光持续主导商场，遥遥领先于其他竞争对手。安靠紧随其后，假如刨去IDM厂商英特尔和代工厂台积电，那么长电科技就排在第三位。除了长电科技，排名第七和第八的分别是大陆厂商通富微电和天水华天。这3家根本一向处于前十的位置，也较为人所熟知。

  可喜的是，越来越多的大陆封装测验厂商现已开端逐步锋芒毕露。咱们能够看到，排在前30位的大陆先进封测技能的厂商还有第22名的沛顿科技、第28名的华润微以及第29名的甬矽电子。金誉半导体便是封装测验厂商中的其间一家，金誉半导体首要是对各类芯片进行封装测验和出售服务，而且公司还组建了先进封装测验技能研制中心进行研制规划。

  当然还有许多正在先进封装范畴耕耘的企业。而不得不说，台湾的归纳封测才能仍然不容小觑，在前30家OSAT厂商中有13家是台湾的。

  然后便是一些东南亚国家的OSAT，东南亚一向是封装测验工业的重镇，国内有不少OAST企业收买了马来西亚的封测厂而强大了自己，但在前30名中仍有不少东南亚的OAST厂商。

  日韩在封测范畴则相对处于弱势，前30家中仅有2家日本公司和1家韩国公司。

  半导体封装依照芯片方法的不同，分为倒装芯片、嵌入式芯片、扇入WLP和扇出WLP;依照封装资料来分，首要包含有机基板、键合线、引线结构、陶瓷封装、芯片贴装资料;依照技能来看，又包含网格阵列、小外形封装、扁平无引脚封装(DFN)&(QFN)、双列直插式封装(PDIP)和陶瓷双列直插封装 (CDIP))等。

  从Yole的数据核算中，倒装芯片细分商场是最挣钱的细分商场之一。咱们能够看到，FCBGA的商场比例最大，再便是2.5D/3D封装、FCCSP，SiP封装也开端逐步上量，最终是WLCSP和FOWLP，这两类封装的比例差不多。而且未来5年这几大封装品种将持续在各自范畴坚持添加，根本仍是这个排序。

  FCBGA(倒装芯片球珊阵列，Flip Chip BGA)技能诞生于1990年代，由BGA(球珊阵列)演进而来。FCBGA的添加是因为轿车，高功能核算，笔记本电脑和客户端核算范畴的需求添加以及顾客和服务器运用中对图形的需求添加。大陆OSAT厂商中，长电科技已能供给FCBGA封装技能。通富微电经过并购AMD姑苏和槟城的封测事务也获得了FCBGA的高端封装技能和大规模量产渠道。华天科技也已把握FCBGA封装技能。

  跟着摩尔定律的怠慢，运用2.5D/3D堆叠混合封装技能的数量不断添加，异构集成、小芯片开展之势愈演愈烈。运用2.5D/3D这种封装技能弥补了FCBGA事务。不过在这个范畴，首要是先进的代工厂在引领，2.5D范畴首要是台积电的CoWos，三星的I-Cube;3D范畴首要是英特尔的Foveros技能、三星的X-Cube、台积电的SoIC。从上述Yole的猜测趋势中也能够看出，2.5D和3D封装技能将迎来很大的开展。

  接下来是FCCSP(倒装芯片级封装)，FCCSP通常是带有少数无源元件的单芯片，BD尺度小于13 毫米 x 13 毫米。FCCSP在移动和消费商场中占有一席之地，因为FCCSP封装首要用于基带、DRAM存储器和一些PMIC运用。FCCSP封装十分合适这些运用，因为它们供给像WLCSP相同的低本钱和牢靠的解决计划，而不会发生更高的扇出型封装本钱。估计该细分商场在2026年将到达100亿美元以上。FCCSP封装商场比例首要由日月光、安靠、长电等尖端OSAT以及三星、SK海力士、美光等内存供货商操控。

  SiP封装首要是由苹果带火，苹果的手表和TWS蓝牙耳机等在选用SiP封装。国内涵SiP范畴现已根本完成布局，日月光本年进入收割元年，而且将SiP列为营收中的独自要项;长电科技收买了星科金朋之后(星科金朋的韩国厂是SiP重要中心)，现在长电科技已在布局高端SiP封装。值得一提的是，不止是这些封装大厂，国内还有不少新式的封装企业从SiP封装入局，而且已小有成就，上文说到的摩尔精英已成功交付了98块SiP产品，协助体系公司(世界轿车芯片供货商、国内家电和工业龙头号)经过SiP计划满意短、小、轻、薄的需求。

  FOWLP是扇出晶圆级封装(Fan-out wafer level Package)，它的开展首要由台积电将InFO供给给IOS生态所推进，2016年苹果iPhone7系列手机的A10运用处理器选用了台积电根据FOWLP研制的InFo封装技能，自此扇出封装技能迎来了杰出的开展机会。但FOWLP仍然是一项利基技能，因为其竞争者WLCSP和FCCSP仍保有低本钱、高牢靠性等优势，所以其生长速度不会特别快。但干流的OSAT都已具有FOWLP技能，如长电的ECP、华天科技的eSiFO等。

  它也选用倒装芯片的方式，芯片有源面朝下对着印刷电路板，以此来完成最短的电途径，因为该技能能完成批量封装，大大降低本钱，这也成为其开展的一大推进力。现在大部分封装公司都能供给FOWLP，不过命名各不相同，日月光将其命为eWLB，台积电称之为InFo-WLP等等。

  最终要谈一下WLCSP(晶圆级芯片封装)，在封装范畴，WLCSP在2000年左右开端大批量出产，其时的封装首要限制在单芯片封装。WLCSP封装已成为智能手机相关运用不可或缺的一种封装方式。日月光、长电科技、安靠是WLCSP晶圆商场的领导厂商。此外，国内的晶方科技是全球将WLCSP专心运用在以印象传感器为代表的传感器范畴的先行者与引领者。

  无疑，当下封装是一个充满活力的商场，有多种封装技能正在蓬勃开展。先进封装作为后摩尔年代的一项必然选择，关于芯片提高全体功能至关重要。而提早在这个范畴卡位的我国封装企业将会享用更大的盈利。

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