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芯片封装概念有哪些上市公司名单奉上

时间: 2023-07-22 23:07:42 |   作者: 全自动载带成型机

  2020年,公司完成净利润3.82亿,同比增加252.35%,近五年复合增加为64%;毛利率49.68%。

  全球晶圆级芯片封装技能引领者;具有可到达最小的MEMS传感器封装技能;全球第一家12英寸WLCSP封装供货商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供货商之一;参加主张建立姑苏晶方集成电路工业出资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参加并购的荷兰Anteryon的最首要客户;20年1月征集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

  2020年报显现,联瑞新材完成净利润1.11亿,同比增加48.49%,近五年复合增加为35.69%;毛利率42.84%。

  国际前三的先进芯片封装。长电科技供给微体系集成封装测验一站式服务,包括集成电路的规划与特性仿真、晶圆中道封装及测验、体系级封装及测验服务;产品技能首要应用于5G通讯网络、智能移动终端、轿车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化操控等电子整机和智能化范畴。

  公司2020年完成净利润7.02亿,同比增加144.67%,近五年复合增加为15.75%;每股收益0.2561元。

  公司闪存芯片封装技能掩盖各种容量产品,完成了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。

  2020年报显现,华阳集团完成净利润1.81亿,同比增加143.04%,近四年复合增加为-13.55%;每股收益0.3900元。

  2018年5月2日,华阳集团在互动渠道表明,公司LED照明板块有做LED芯片封装。

  公司2020年完成净利润3.38亿,同比增加1668.04%,近三年复合增加为63.3%;毛利率15.47%。

  公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测验项目、智能电源芯片封装测验等项目已获证监会核准。数据由南边财富网供给,仅供参考,不构成出资主张,据此操作,危险自担。股市有危险,出资需谨慎。