在最近的晶圆论坛上，三星很骄傲他们是第一家在 3nm 中开端量产产品的半导体制作商，以来其 成为S3E 环栅 (GAA)的 工艺。三星还将这些晶体管称为 MBCFET（MBC 代表多桥通道）。

  三星 Foundry 的方案是到 2027 年将规划扩展两倍，其间移动仍然是最大的细分商场，但 HPC/轿车增加 3.5 倍，简直到达相同规划。

  三星在韩国具有三个制作基地，这中心还包含坐落平泽的新工厂。德克萨斯州奥斯汀有一家工厂。德克萨斯州的第二家工厂正在泰勒（奥斯汀城外）建设中，估计将于下一年上线。

  上图显现了三星代工未来五年的工艺路线图摘要。FinFET 节点正在持续发展，主要是 5nm 和 4nm。深蓝色的顶部是 GAA 节点，从今日的 SF3E 开端，到 2025 年到达 2nm，到 2027 年到达 1.4nm。在我看来，这是一个十分急进的时间表，是摩尔定律完结的比赛。

  来到封装方面，Samsung Foundry 的先进封装均以“Cube”为名，包括根据中介层的解决方案 (I-Cube)、混合解决方案 (H-Cube) 以及带或不带凸块的笔直芯片集成 (X-Cube)。

  几十年前，一家代工厂能够幸运具有一些根底 IP（标准单元、I/O、SRAM），并假定客户会购买 EDA 东西并整合他们自己的流程。这根本不是今日的工作方式。流程需求与像 Cadence 这样的 EDA 公司共同开发。一些 IP 是可组成的，因而不需求从节点到节点更新，但一些（尤其是用于 PCIe 或以太网等根据高速 SerDes 协议的 PHY）需求开发，需求制作测验芯片，以及芯片需求表征。这需求好久，并且是流片的要害途径，由于现在简直每个 SoC 都触及此 IP。事实上，这也是运用各种Cube技能进行3D异构集成的魅力之一——能够构建“处理器”。

  三星代工将其ECO建议称为“安全”，即三星高档代工ECO。SAFE 会议其实就是在第二天举办的，SAFE 的许多参与者都做了演示。

  SAFE ECO有 22 个 EDA 合作伙伴、10 个 OSAT 合作伙伴、9 个 DSP 合作伙伴（不是数字信号处理，而是规划服务合作伙伴）、9 个云合作伙伴和 56 个 IP 合作伙伴。IP ECO的增加十分迅猛，自 2017 年至今增加了近四倍，有超越 4000 个可用的标题（我假定多个进程中的相同 IP 被重复核算，但 4000 个仍然是一个十分大的数字）。

  到 2026 年，Gartner 猜测整个半导体商场将增加到 7830亿美元，在 2020 年到 2026 年期间增加加快到 9%。Foundry 估计会增加更快，从 2020 年到 2026 年的复合年增加率为 12%，到达1500亿美元。正如我在这篇文章最初所说的那样，三星方案从现在到 2027 年将产值增加三倍……但图表上没有 Y 轴，所以我不确定咱们是不是知道该方案的最完成果是什么收入编号。并且，与平常相同，猜测并不总是精确的。正在制作的新晶圆厂、正在开发的新工艺、终端商场的改变、出口法规的改变……这些都具有很大的不行猜测性。

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