景旺电子(603228)09月29日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：请问载板，与传统的PCB板有何差异？两者在出产的根本工艺、客户群方面是否有共通之处？公司是不是有载板的产能？

  景旺电子董秘：敬重的出资者，感谢您对本公司的重视！IC封装基板系芯片封装中心资料，芯片封装后再与PCB进行板级封装构成电子终端产品的中心模组。公司在珠海投建的类载板工厂含有IC封装基板的产品规划。谢谢。

  景旺电子2021中报显现，公司首要运营收入43.37亿元，同比上升38.16%；归母净利润4.62亿元，同比下降3.23%；扣非净利润4.13亿元，同比下降3.49%；负债率47.31%，出资收益1934.61万元，财务费用5086.01万元，毛利率24.82%。

  景旺电子主营业务：出产运营双面线路板、多层线路板、柔性线路板(法令、行政法规、国务院决议制止的项目在外,约束的项目须获得答应后方可运营)

  公司董事长为刘绍柏。刘绍柏先生:1962年出世,我国国籍,硕士学历,会计师,1993年3月参加公司，现任公司董事长、集团总裁。

  证券之星估值剖析提示景旺电子盈余才能杰出，未来营收成长性较差。归纳根本面各维度看，股价偏低。更多

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