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近来，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完结数亿元A+轮融资。出资方包括前海母基金、龙鼎出资、山东省新动能基金、毅达本钱、达泰本钱、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源本钱等，资金将大多数都用在产线建造。
天眼查资料显现，芯材电路成立于2021年9月，坐落山东省淄博市，企业注册本钱4136万人民币，法人代表和董事长为况国旗。公司前三大股东依次为共青城芯材汇智出资合伙企业（有限合伙）、占股25.38%；齐鲁前海（青岛）创业合作基金合伙企业（有限合伙），占股11.3%； 淄博齐芯工业出资合伙企业（有限合伙），占股9.36%。
芯材电路主要是做高精细、高阶芯片及先进封装范畴载板的研制、制作和出售。封装载板是封装测验环节中的要害载体，也是芯片的要害载体资料，大范围的应用于各类消费电子及轿车电子、数据中心、人工智能等范畴。
据悉，2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总出资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。到2023年末，一期厂房建造完结，正在推进设备调试和产品验证。接下来，公司将在24年上半年正式进行投产，终究项目总产能估计将到达200万张每年。
一位芯片职业分析师告知《科创板日报》记者，封装载板商场空间宽广，有关数据显现，估计2022-2027年CAGR（年均复合增长率）为5.1%，是整个PCB板块增速最快的范畴。但封装载板范畴存在较高的技能、资金等壁垒，因而商场仍以日、韩、台厂商主导，现在国外厂商占有了该产品约95%的商场占有率。芯材电路封装载板项目达产后，将可能有用完成代替。不过，现在仍需战胜技能等难关。
出资方之一北极光创投也表明，芯材电路具有国内抢先的IC载板研制和生产技能渠道，可快速完成FCCSP和FCBGA产品量产。公司项目达产后，将有用完成高端精细载板代替和我国半导体供应链傍边要害环节的自主化。
自成立以来，芯材电路共进行了两轮融资。首先是2022年6月的A轮融资，出资方为淄博高新工业出资；第二轮融资即本次的A+轮融资。
本次领投方之一的前海母基金，2015年12月设立于深圳。现在征集规划285亿元，是国内最大的商场化母基金。前海母基金出资人LP最重要的包括四类：政府、保险公司和金融机构、有名的公司和上市公司、有商业成果的个人等。
前海母基金聚集新动力新资料等范畴，揭露出资事情370起，较有名望的有天仁微纳、横川机器人、智安新动力等。本月出手3次，除了芯材电路外，还出资了超硬资料厂商威硬东西、新动力车辆厂商康派斯等。
而本次出资方之一的山东省新动能基金，其办理人为山东省新动能基金办理有限公司。其设立于2018年，注册本钱200亿元，由山东省财政厅直接实行出资人责任。到2023年末，山东新旧动能转化基金旗下基金累计出资项目达1527个，基金完成出资1955亿元。
记者从挨近上述基金方人士处了解到，本次芯材电路获得了3支山东新旧动能转化基金及相关基金1.79亿元的资金支撑。