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格隆汇1月18日丨沃格光电(603773.SH)在投资者互动渠道表明，公司玻璃基IC板级封装载板大多数都用在半导体先进封装范畴，选用玻璃基2.5D/3D笔直封装能提高芯片算力，下降功耗等，具有广泛开展空间。现在公司该产品已导入相关客户，并已进入量产化预备阶段，详细量产状况请以公司公告为准。
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