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原标题：「芯爱科技」完结超5亿元a1轮融资，专心于高端封装基板产品研制出产
近来，国内抢先的高端封装基板供货商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣告完结超5亿人民币A1轮融资。本轮融资由和利资身手投，君海创芯、厦门联和本钱、江北新区开展基金、泰达科投、星睿本钱等组织参加跟投，老股东昆桥本钱、武岳峰科创、高榕本钱持续追加出资。
芯爱科技是一家集成电路工业基板计划供给商，供给从研制、规划、出产到测验等全方位IC基板服务，包含BT及ABF基板，适用产品包含Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA及FCBGA。
高榕本钱曾于2021年出资芯爱科技Pre-A轮，并持续参加本轮融资。融资资金将用于产线建造及研制投入。回来搜狐，检查更多