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位于江苏省南通市高新技术产业开发区的南通康源电子封装载板项目整体的结构全部封顶。据悉，该项目总建筑面积约13.3万㎡，占地120亩，项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和制造，年产封装载板54万㎡，以满足各地芯片的封装要求，对加快南通高新区打造新一代信息技术产业集群，提升区域产业整体竞争力具备极其重大意义。
南通康源项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目计划总投资50亿元，规划用地197亩，建筑面积23.6万㎡，全面建成后，预计年产封装载板86万㎡，应税销售50亿元，税收超5亿元。项目计划分两期建设实施，其中康源电子一期计划投资30亿元，年产封装载板54万㎡，项目于2月11日开工。
据悉，东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司全资附属机构。康源电子专注于高端封装载板、PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售，基本的产品包括IC封装载板、MEMS封装载板、HDI、多层刚性/挠性/刚挠性结合线路板等。
公司是国内最早也是为数不多的能够批量生产IC载板的国家高新技术企业之一，产品大范围的应用于通讯、汽车、消费、工控医疗等领域，客户遍布北美、欧洲、中国及泛太平洋地区。
随着国内消费电子产业链公司的全球化布局加速，今年以来多家上市公司纷纷到海外投资建厂。
在海外建生产基地的选择上，泰国颇受青睐，如景旺电子（603228.SH）、本川智能（300964.SZ）近期均有大额投资。
景旺电子主要是做印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商。公司深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，2022年在印制电路板行业全球排名第16位，在中国内资PCB百强排名第三。
2022年，公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润10.66亿元，同比上升13.96%；经营性现金流状况持续改善，净额达15.55亿元，同比增长36.40%。
近日，景旺电子公告称，拟投资不超过7亿元在泰国投资新建印制电路板生产基地。景旺电子该次在泰国投资新建生产基地，有利于拓展国际业务，提升产品海外供应能力，更好地满足业务拓展和全球生产基地布局的战略需求。
本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展的新趋势，长期聚焦基站天线用PCB技术的研发、生产和销售，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，在行业中具有较强的竞争优势，产品主要销往中国、美国、日本及欧洲、澳洲等地。
2022年，本川智能实现营业收入5.59亿元，实现归属于上市公司股东的净利润4762.72万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3283.32万元。
2023年7月，本川智能公告表示，泰国作为加快速度进行发展的新兴市场经济体，其印制电路板的相关产业链配套不断得到完善，具备土地、环保、人力、税收等方面的成本比较优势，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要，公司拟投资不超过3亿元，在泰国投资新建印制电路板生产基地。
除景旺电子、本川智能外，今年以来中京电子（002579.SZ）、新亚电子（605277.SH）、维峰电子（301328.SZ）、四会富仕（300852.SZ）、生益科技（600183.SH）、秋田微（300939.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、南亚新材（688519.SH）、澳弘电子（605058.SH）等多家消费电子产业链公司也纷纷公告将在泰国投资建设生产基地。
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