近日三星电子旗下载板厂三星电机计划开拓更多ABF载板应用，依据公司说法，。三星电机指出，今年预期手机和个人电脑等部分应用的需求将下降，但服务器和汽车的高阶载板市场将持续增长。

  市场研究公司Yole Intelligenc也认为，随着新的先进IC基板从业者开始量产，全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。

  根据Yole Intelligence资深技术和市场分析师Yik Yee Tan指出，“全球先进IC基板市值将从2021年的158亿美元增长到2027年约为296亿美元，复合年均增长率(CAGR)为11%。这一增长主要是由移动和消费、汽车和移动领域以及电信和基础设施市场的高需求所推动的。”

  IC基板主要由用于倒装芯片级封装(FC CSP)的先进封装(AP)与基带，以及由用于FC球栅阵列(FC BGA)的5G无线设备、高性能计算(HPC)、图形处理器(GPU)、服务器和汽车行业所带动。预计这一市场价值将从2021年的126亿美元成长至2027年约有243亿美元，CAGR为12%。

  基板级印刷电路板(SLP)大多数都用在高端智能手机，2021年收入30亿美元，到2027年将成长至43亿美元，CAGR为6.7%。

  层压基板中的嵌入式芯片(ED)在市场上相对较新，但CAGR为39%，预计将从2021年的1.42亿美元增加至2027年约10亿美元。

  主要的基板技术趋势是随着更大尺寸面积、更多分层和更细间距而持续增加复杂性，以及通过采用半加成工艺(SAP)、改良型SAP (mSAP)或先进mSAP (amSAP)等方法以减少线/宽度间距(L/S)。近年来，SLP技术发展持续稳定，而ED技术的目标是实现多芯片嵌入以服务于更多应用。

  IC基板市场，尤其是ABF基板的FC BGA市场被看好。多家公司宣布在2021年和2022年进行超过155亿美元的大规模投资和产能扩张。更多的投资将发生在亚洲，其中近46%在中国。最大投资方为奥地利AT&S，专注于FC BGA，目标是在不久的将来成为全世界前三大IC基板供应商。

  IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，基本功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。

  IC载板按封装材料不同，可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS，前两者应用最为广泛。BT树脂基板材料具备高耐热性、抗湿性、低介电常数和低散失因素等多种优势，在半导体封装、芯片LED及高频用途等领域占有很高的市场占有率。ABF基板材料是90年代由Intel主导的一种材料，用来生产倒装芯片等高端载体基板，引脚数量多，传输速率高，主要使用在于CPU、GPU、芯片组等大型高端芯片。

  下游半导体需求旺盛，IC载板行业持续高景气。随着服务器、5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域加快速度进行发展，芯片需求量持续增长，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC封装基板已成为PCB行业中顶级规模、增速最快的细分子行业。据Prismark统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长近40%，预计2026年将达到214亿美元，2021-2026年IC载板CAGR为8.6%。

  存储芯片规模扩张带动BT载板需求上行。BT载板下游最重要的包含存储芯片、MEMS芯片、RF芯片等。其中，存储是BT载板最大的下游市场，据WSTS预测2023年全球存储芯片市场规模将达到1675亿美元。受益于大数据、云计算等需求回暖，全球云厂商资本支出持续加码，2022Q3亚马逊、谷歌、微软和Meta合计Capex约370亿美元，同比增长19.6%。有望带动存储芯片市场规模稳健扩张，推动BT载板需求持续增长。

  服务器出货量稳定，构筑ABF载板增量基本盘。ABF载板因其线宽线距小、引脚多等优势适用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。新冠疫情后，全球数字化进程加速，服务器出货量持续高位。据Counterpoint统计，2022年，全球服务器出货量将同比增长6%，达到1380万台。收入将同比增长17%，达到1117亿美元，有望带动ABF载板需求持续高增。

  高性能、高算力芯片需求暴涨，驱动ABF载板需求量高增。受益于云技术、AI等新应用领域蒸蒸日上，AI芯片需求激增，ABF载板需求量大幅度的提高。据WSTS预测，2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元，2021-2025年CAGR约为29%。此外，头部消费电子厂商苹果已开始从FC-CSP转向FC-BGA，其M1和M2芯片均已采用FC-BGA封装，计划10年后取代iPhone的AR产品也已规划使用ABF载板，对行业具有示范作用。据Prismark预测，FC-BGA为IC载板行业顶级规模、增速最快的细致划分领域，预计全球FC-BGA市场规模2026年将达到121亿美元，2021-2026年CAGR为11.52%。

  5G基础设施建设带动FPGA使用量增加，促使ABF载板需求提升。FPGA是5G基站与终端设备的核心零部件，是ABF载板的一大应用领域。5G专网是指在特定区域实现网络信号覆盖，为特定用户在组织、指挥、管理、生产、调度等环节为专业用户更好的提供网络通信服务的专用网络。据Frost&Sullivan预测，2022年我国5G专网市场规模预计为160亿元，2026年将达到2361亿元，2022-2026年CAGR接近100%。5G时代FPGA能够适用于多通道信号波束成形，MassiveMIMO技术让5G基站收发通道数从16T16R提高到64T64R甚至128T128R，因此单站FPGA使用量大幅度上升。随着5G全球部署持续推进，基站、IoT、终端设备、边缘计算的FPGA用量将明显提升，FPGA单价有望继续增加。据华经产业研究院预测，2025年FPGA全球市场规模将达到125.8亿美元，未来增速有望保持在10%以上。

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