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此外，2020年12月欣盛半导体将发动二期厂房规划，建造，净化装饰，设备装置，将完成5.4亿颗COF载带芯片的出产能力。
本年3月，常州日报曾报导，常州欣盛半导体技能股份有限公司进一步加大出资，发动高清显现用驱动芯片项目。该项目技能一举打破日本长时间技能独占局势，填补了我国“十三五”集成电路工业COF显现驱动芯片空白，现在已得到国家集成电路工业出资基金出资立项，以及京东方、惠科集团的订单支撑。
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时间: 2023-11-29 04:18:03 | 作者: SMD承载带
此外，2020年12月欣盛半导体将发动二期厂房规划，建造，净化装饰，设备装置，将完成5.4亿颗COF载带芯片的出产能力。
本年3月，常州日报曾报导，常州欣盛半导体技能股份有限公司进一步加大出资，发动高清显现用驱动芯片项目。该项目技能一举打破日本长时间技能独占局势，填补了我国“十三五”集成电路工业COF显现驱动芯片空白，现在已得到国家集成电路工业出资基金出资立项，以及京东方、惠科集团的订单支撑。