高通在今天凌晨正式举办了骁龙技术峰会，第三代骁龙8移动平台正式对外发布，新一代芯片性能提升巨大，能效表现也很不错，是大家喜爱的“冰龙”。

  高通在今天凌晨正式举办了骁龙技术峰会，本次峰会中，推出了多款新品，大家最关心的肯定就是第三代骁龙8移动平台了，这颗芯片在技术规格上的提升很大，肯定会是下一代旗舰手机的首选。

  那么第三代骁龙8有哪些需要我们来关注的技术规格，其相比第二代骁龙8的提升有多大，能够为咱们提供什么样的新体验，我们马上来对此解析一番。

  首先来看一些基本的规格，第三代骁龙8采用台积电4nm工艺打造，虽说高通方面没有明说，但能确定其采用的是N4P工艺，相比第二代骁龙8有所提升，因此整体表现上更强。

  更多的大核意味着其多核性能会更胜以往，X4超大核的使用，在单核性能表现上预计会有15%左右的性能提升（ARM官方数据），高通方面给出的官方数据是30%的性能提升，还有20%的能效提升。相比较之下，能效提升让我们更感兴趣，毕竟按照目前的手机使用真实的情况来看，性能表现可能不是最大需求，低发热量才是大家迫切地需要的。第三代骁龙8在更高的能效表现下，很可能依旧是我们所期盼的“冰龙”。

  图形性能上，新一代的Adreno GPU有着25%的性能提升和25%的能效提升，通过图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)帧生成算法，支持了240FPS高帧率，有望将大众游戏的流畅效果提升到新高度，但第一步是要电子设备屏幕将刷新率提高到240Hz，这可能只有游戏手机才会提供。同时在最低帧率上，提供了原生的1Hz刷新率，有助于静态显示时的省电。

  在游戏新技术上的支持上，第三代骁龙8支持了虚幻5引擎的Lumen光照系统，其有着类似硬件光线追踪技术所实现的视觉效果，处理速度更快，但缺陷是只能用在虚幻5引擎中。不过在于此前已经支持的硬件光线追踪技术结合，第三代骁龙8已经满足下一代手机游戏的技术底层支持了。

  在骁龙技术峰会中，高通方面花了很大的篇幅来介绍AI方面，这里先说说硬件规格，采用了最新的高通Hexagon NPU，性能提升98%，AI算力超过73TOPS，能效还降低了40%，能够在端侧运行100亿参数的生成式AI模型。针对音频、传感器这种需要长时间待机的AI使用场景，专门提供了2个低功耗的NPU单元。另外，在内存和NPU之间建立了直连通道，运算上会更具效率。

  在强大的AI算力支持下，骁龙手机能够在端侧实现很多新玩法。比如通过Stable Diffusion在智能手机上快速生成图像，只需要不到1秒的时间，即可在本地生成图片，速度上甚至比云端大模型更具优势，而且在隐私方面的表现也更让用户放心。

  高通还推出了支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新音频平台，能利用AI实现先进降噪功能。

  随着各种AI大模型的推出，能够直接在手机端侧运行的大模型数量肯定会呈现爆发式增长，甚至可能会是下一个手机“杀手级”应用。当然，这需要足够的AI性能作为基础支持，毕竟在端侧模型需要本地运算能力，同时也需要低功耗来确保手机续航能力。第三代骁龙8的AI能力满足了这种使用趋势。

  第三代骁龙8继续采用18bit三ISP的硬件支持，支持单个1.08亿像素、6400万像素+3600万像素或者三个3600万像素镜头一起进行视频拍摄。边录边拍支持8K视频拍摄一起进行6400万像素照片拍照，慢动作拍照可以有效的进行4K分辨率120帧慢动作。支持HDR10/HDR10+/HDR Vivid/杜比Vision。

  语义分割技术获得了进化，能够在照片中进行12重不同元素的单独优化，对物体、场景的识别更为精准，让每个方面均能达到极致的视觉效果，普通一拍就可以实现更丰富多彩的世界。

  借助第三代骁龙8强大的AI能力，对照片的后期修改变得更加方便，我们也可以对照片中的各个物体进行智能消除，甚至还能在视频中使用该功能，让后期变得很有可玩性。该功能是高通与虹软合作开发的。

  第三代骁龙8使用的是早就发布的骁龙X75调制解调器，是首个支持5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统，也是首个采取了专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性。

  Sub-6GHz频段支持下行5载波聚合、1024QAM调制，上行链路在FDD上支持MIMO，支持FDD+FDD上行载波聚合。毫米波频段支持10载波聚合，支持256QAM调制。能够在全频段中明显提高平均网络速度。

  其它方面，支持Wi-Fi 7技术，支持蓝牙5.3，音频上支持24bit 96kHz无损音质传输。

  搭载第三代骁龙8移动平台的手机将很快推出，小米14系列会在10月26日发布，华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、中兴等品牌也将陆续推出第三代骁龙8手机。

  未来，随着科学技术的不断演进，手机行业将继续迎来更多创新，为用户更好的提供更丰富、便捷、高效的智能手机体验。

  前后双影棚级柔光环、光学级渐进虚化、多巴胺胶片相框，每一个优点都在狠狠敲击喜欢拍照的朋友的心，又好看又好玩又好拍。

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  据博板堂的一手消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板将会在2024年第三季度跟随着处理器新品一起发布。

  微星推出了黑刃和白刃机箱。采用270°侧透海景房设计，支持背插主板，内置显卡支架，并配备了速率为20Gbps的前置USB-C接口。

  李杰曝光了一加Ace 3系列手机的核心配置，将搭载超大容量电池、“东方屏”、能耗比出色的处理器平台和全局续航优化算法。李杰宣称，一加Ace 3系列手机的续航和一加12一样好。

  洛图科技对2024年1月液晶电视面板价格进行了预测，明年1月，面板大厂各尺寸将全面报涨1-3美元。

  上周，锐龙8000G系列规格曝光；AMD和英特尔下代主板均明年三季度发布；国内PC市场明年有望回暖；多家主板厂商官宣支持单条64GB内存。

  小米方面宣布，将在12月28日14:00举办“小米汽车技术发布会”。小米雷军明确说，这次只发技术，不发产品。

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